R8C/18微控制器:0.2HNDe工艺提升5G应用中断处理性能
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更新于2024-08-09
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"本文档是华为关于5G应用立场的一份白皮书,重点介绍了采用新的FLASH工艺“0.2HNDe”的R8C/18及后续产品在单片机开发工具中的改进,特别是其在中断处理和编程/擦除操作上的优化,提升了效率并减少了挂起时间。此外,文档还提供了Renesas Electronics Corporation的微控制器产品路线图,展示了不同系列的发展历程,包括R8C/Tiny系列单片机的硬件接口和主要优点。"
在5G应用中,新的FLASH工艺“0.2HNDe”显著提高了R8C/18及以后产品的性能。这个新工艺使得单片机在编程/擦除操作上有了以下改进:
1. **转移到挂起时间缩短**:最大时间为97us+6Φ,比之前的工艺更快,这意味着系统能更快地响应中断,即使在执行编程/擦除操作时也能迅速进入挂起状态。
2. **支持编程/擦除挂起**:现在可以在编程或擦除过程中挂起操作,这对于实时系统来说是一个巨大的提升,因为它允许系统在必要时处理其他任务。
3. **擦除挂起时可编程**:这进一步优化了编程时间间隔,允许在擦除挂起的状态下进行编程,从而提高了整体工作效率。
中断请求和编程/擦除命令的处理也得到了改进。当FMR41(擦除挂起请求位)或FMR42(编程挂起请求位)被设置时,CPU可以在20MHz的频率下执行中断服务程序,而不会影响编程/擦除操作的恢复。
新旧工艺的比较显示,0.2HNDe工艺在挂起功能上具有更短的响应时间,例如在从擦除/编程的重新开始到再次接收挂起请求之间,至少需要650us,这显著优于旧的0.2HNDc工艺。
Renesas的R8C/Tiny系列单片机以其低功耗设计、精简的外部电路需求、安全特性、高效的代码执行、优化的CPU寄存器结构、良好的电磁兼容性和可靠的FLASH存储器而闻名。这些特性使得R8C/Tiny系列成为高性能16位单片机的理想选择,特别适合需要小型化封装和高效能的嵌入式应用。
此外,文档中还包括了Renesas微控制器的家族历史,展示了从4位到32位RISC架构的演变,以及各种系列如H8、M16C、SH和R8C等的定位和发展方向,体现了Renesas在微处理器领域的深厚积累和技术进步。
2023-07-25 上传
2020-02-02 上传
2021-04-08 上传
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2023-07-25 上传
龚伟(William)
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