R8C/18微控制器：0.2HNDe工艺提升5G应用中断处理性能

"本文档是华为关于5G应用立场的一份白皮书，重点介绍了采用新的FLASH工艺“0.2HNDe”的R8C/18及后续产品在单片机开发工具中的改进，特别是其在中断处理和编程/擦除操作上的优化，提升了效率并减少了挂起时间。此外，文档还提供了Renesas Electronics Corporation的微控制器产品路线图，展示了不同系列的发展历程，包括R8C/Tiny系列单片机的硬件接口和主要优点。" 在5G应用中，新的FLASH工艺“0.2HNDe”显著提高了R8C/18及以后产品的性能。这个新工艺使得单片机在编程/擦除操作上有了以下改进： 1. **转移到挂起时间缩短**：最大时间为97us+6Φ，比之前的工艺更快，这意味着系统能更快地响应中断，即使在执行编程/擦除操作时也能迅速进入挂起状态。 2. **支持编程/擦除挂起**：现在可以在编程或擦除过程中挂起操作，这对于实时系统来说是一个巨大的提升，因为它允许系统在必要时处理其他任务。 3. **擦除挂起时可编程**：这进一步优化了编程时间间隔，允许在擦除挂起的状态下进行编程，从而提高了整体工作效率。 中断请求和编程/擦除命令的处理也得到了改进。当FMR41（擦除挂起请求位）或FMR42（编程挂起请求位）被设置时，CPU可以在20MHz的频率下执行中断服务程序，而不会影响编程/擦除操作的恢复。 新旧工艺的比较显示，0.2HNDe工艺在挂起功能上具有更短的响应时间，例如在从擦除/编程的重新开始到再次接收挂起请求之间，至少需要650us，这显著优于旧的0.2HNDc工艺。 Renesas的R8C/Tiny系列单片机以其低功耗设计、精简的外部电路需求、安全特性、高效的代码执行、优化的CPU寄存器结构、良好的电磁兼容性和可靠的FLASH存储器而闻名。这些特性使得R8C/Tiny系列成为高性能16位单片机的理想选择，特别适合需要小型化封装和高效能的嵌入式应用。 此外，文档中还包括了Renesas微控制器的家族历史，展示了从4位到32位RISC架构的演变，以及各种系列如H8、M16C、SH和R8C等的定位和发展方向，体现了Renesas在微处理器领域的深厚积累和技术进步。