H6芯片应用设计：原理图与PCB关键点详解

本文档详细介绍了H6芯片在应用方案设计中的关键要点和注意事项，特别是在原理图和PCB设计阶段。H6芯片是一款集成了多种功能的系统级芯片（SoC），它具有两套晶体振荡器，设计时需同时考虑并保留这两套电路以确保稳定性。 1. 24M和32K晶振电路: - 晶体振荡器是设计的核心部分，其中包含一个24M晶振电路和一个用于RTC（实时时钟）的32K低频晶振。24M晶振应选择精度小于+/-10ppm的外部设备，并在极端温度下仍能稳定工作。默认情况下，DCXO（主振荡器）被贴片，而24M晶振电路之一则未连接（器件NC），以防在待机模式下影响32K时钟的精度，可能导致每小时4秒的计时误差。 2. 内部校准与晶体匹配: - RTC的32K晶振通过内置的RC校准电路保持低漂移，而DCXO则负责提供24M时钟信号。在standby模式下关闭DCXO可能导致校准过程，影响32K信号质量。 3. 晶振型号推荐: - 为了保证Wi-Fi性能，建议使用全志验证过的160606E3SB24E004304E晶振，确保信号质量和系统稳定性。 4. 外部匹配电容: - 为了优化信号传输，外挂的匹配电容需要根据晶体的实际负载电容来选择，通常推荐18pF的容值。 5. 调试与调整: - R1电阻的预留位置是为了方便调试晶振的振荡幅度，以便于精确调整和优化电路性能。 6. PCB设计要点: - PCB设计涉及叠层布局、信号扇出（fanout）、各个模块的电气连接（如DRAM、eMMC/NAND、音频接口等）、电源管理、SDCARD接口、USB接口、Wi-Fi射频电路、TV OUT输出等。每个部分都有其特定的设计规则和注意事项，以确保信号完整性、电磁兼容性和散热性能。 设计H6芯片的应用方案时，必须充分理解芯片的特性和工作原理，确保电路的精确性、稳定性和兼容性，同时注意细节如匹配电容的选择和调试电阻的使用，以达到最佳的硬件设计效果。在PCB设计中，还要考虑到散热、ESD防护等因素，以确保整个系统的长期可靠运行。