Allegro元器件封装实战：华邦SPI FLASH SOIC焊盘与封装设计详解

本文档是关于使用Allegro软件进行元器件封装制作的教程，主要针对华邦SPI FLASH SOIC（宽体）封装设计。不同于Altium Designer的便捷性，Allegro设计流程包括两个步骤：首先在PAD Designer中设计焊盘，然后在PCB Editor中完成封装设计。 1. **封装尺寸获取**： 从数据手册中获取封装的具体尺寸，如焊盘长度为芯片高度减去芯片厚度的一半（H-E/2），宽度为芯片基座尺寸b。在设计时应考虑留有一定的余量。 2. **PAD Designer操作**： - 设置参数：选择毫米作为单位，确保焊盘设计精确。 - 层设置：阻焊层通常比其他层略大，增加0.1mm的边缘。 - 绘制焊盘：依据规格书绘制并保存焊盘文件。 3. **在Allegro中设计封装**： - 新建文件并设置参数，如单位、坐标原点和格点。 - 添加焊盘路径：指定pad文件位置，便于调用。 - 焊盘放置：使用放置pin功能，按照引脚编号顺序放置，注意间距（例如华邦FLASH引脚间距为1.27mm）。 4. **焊盘参数设置**： - Connect（电气连接）、Mechanical（机械连接）、Padstack等菜单用于定义焊盘属性。 - Qty、Spacing、Order等控制焊盘的数量、间距和排列方向。 - Pin编号、Increment（增量）和Textblock（字体大小）用于标注引脚。 5. **丝印层绘制**： 绘制与芯片主体大小相匹配的丝印层，提供封装的视觉参考。 6. **封装设计总结**： Allegro封装制作需要仔细参照数据手册，确保每个步骤都符合规格要求。通过精确的参数设置和焊盘布局，最终实现封装设计的准确性和一致性。 本文内容对于电子工程师在使用Allegro进行元器件封装设计时具有实际指导意义，尤其对于初学者来说，提供了详细的步骤和注意事项。通过实践这些步骤，用户可以更好地掌握封装设计的技巧，并能够创建符合标准的封装文件。