PCB设计布线入门及进阶教程:提高可测试性和设计规程

需积分: 5 9 下载量 33 浏览量 更新于2024-07-16 收藏 579KB PDF 举报
高速PCB设计新手入门及进阶教程(中) 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,本教程就介绍了PCB布局、布线,可使初学者少走弯路,大神借鉴等。下面是本教程中的一些重要知识点: 1. 可测试性(Design for Testability,DFT) 可测试性的意义可理解为:测试工程师可以用尽可能简单的方法来检测某种元件的特性,看它能否满足预期的功能。简单地讲就是:检测产品是否符合技术规范的方法简单化到什么程度?编制测试程序能快到什么程度?发现产品故障全面化到什么程度?接入测试点的方法简单化到什么程度? 2. 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。 3. 电路布局设计对可测试性的影响 电路布局设计对可测试性的影响非常大,例如:布线的设计方式、元件的布局、测试点的设计等。通过遵守一定的规程(DFT-Design for Testability,可测试的设计),可以大大减少生产测试的准备和实施费用。 4. 新的测试方法和适配器解决方案 为了解决可测试性问题,可以在电路布局上采取相应的措施,采用新的测试方法和采用创新性适配器解决方案。例如:在线测试(In-Circuit-Test)等方法的应用受到限制,可以通过创新性适配器解决方案来解决。 5. 产品科研开发阶段的考虑 为了顺利地实施这些措施,在产品科研开发阶段,就必须有相应的考虑。例如:考虑机械方面和电气方面的设计规程,达到良好的可测试性。 6. 测试友好技术的发展 过去,若某一产品在上一测试点不能测试,那么这个问题就被简单地推移到直一个测试点上去。如果产品缺陷在生产测试中不能发现,则此缺陷的识别与诊断也会简化。 本教程通过介绍这些重要规则及实用提示,旨在帮助初学者少走弯路,大神借鉴等,提高PCB设计的可测试性和可靠性。