硅基微器件的聚对二甲苯填缝热绝缘技术

本文探讨了硅基微型器件中的一种关键热绝缘技术——聚对二甲苯（para-phenylene, parylene）填充沟槽技术。由雷银华、王伟、余怀强、罗应存、李婷、金玉峰、张海霞和李志宏等人在2009年的《Journal of Micromechanics and Microengineering》第19卷第3期上发表的研究，他们针对微电子设备中日益增长的热管理需求，提出了一种创新的解决方案。parylene因其优良的热稳定性和绝缘性能，被选作填充材料，能够在不影响硅基芯片功能的同时提供有效的热隔离。 文章的核心内容围绕以下几个方面展开： 1. **背景与动机**：随着微电子技术的发展，芯片集成度不断提高，热管理问题愈发突出。为了保证电路的稳定运行和延长设备寿命，研究者们寻求能在极小空间内实现高效热隔离的技术。 2. **技术原理**：parylene填充沟槽技术利用了parylene材料的薄膜特性，通过在硅基微器件的结构中创建细小的沟槽，将parylene沉积在其内部，形成一个物理屏障，阻止热量的直接传递。 3. **优势分析**：parylene作为热绝缘材料的优势包括极低的热导率、良好的化学稳定性、耐高温和抗辐射性，这些特性使其在高温环境下也能保持良好的绝缘性能。 4. **实验与应用**：研究人员详细描述了parylene沉积过程和沟槽制备技术，以及如何通过优化工艺参数来获得最佳的热隔离效果。他们可能还展示了通过此技术在实际微电子器件上的测试结果和性能提升。 5. **结论与前景**：文章总结了这项技术的优点，并探讨了其在未来的潜在应用，如在高性能计算芯片、传感器和无线通信设备中的热管理改进。 值得注意的是，由于提供的部分内容被xss=removed，无法展示全部实验数据和详细的技术细节。然而，这篇文章对于理解硅基微电子器件中parylene填充沟槽技术的理论基础和实际应用具有重要价值，是热管理领域的重要参考资料。 这篇论文的下载信息表明，它在2012年3月2日通过IP地址202.113.4.58下载，且读者需遵守当时的使用条款和条件。该研究成果为硅基微型器件的热隔离设计提供了创新思路，对于从事微电子工程和热管理研究的专业人士来说，是一篇值得深入学习和借鉴的文章。