DaBai深度相机技术详解
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更新于2024-08-06
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"本文档是关于奥比中光DaBai深度相机系列的详细技术资料,主要介绍了产品的规格、设计细节以及相关技术概念。"
在本文档中,"文档目的与范围"部分指出,该文档旨在阐述DaBai深度相机产品的规格,同时也提供了供开发者了解和使用产品的设计细节。这对于开发者来说是非常重要的,因为它提供了全面的技术信息,帮助他们更好地理解和集成这款产品。
在"术语"部分,定义了一些关键术语,如Baseline(基线),指单目或双目结构光中相机与投影仪之间的距离;Depth(深度),指的是具有距离信息的视频流;FOV(视场角),描述相机捕捉场景的角度范围;Depth processor(深度计算处理器),例如MX400和MX6000,是专门用于处理深度计算的ASIC芯片;其他术语还包括IR camera(红外相机)、RGB camera(彩色相机)、LDMP/LDM(红外投影仪)等,这些都是构成深度相机的重要组件。
"部分内容"提到了奥比中光科技有限公司,它是DaBai系列深度相机的制造商,文档中详细列出了相机的规格,如最大功耗、精度等,并且随着版本的更新,信息也在不断优化和完善。此外,文档还涵盖了深度计算处理器MX6000的功能,ISP(图像信号处理器)的作用,以及如何通过UVC(通用视频类)接口进行通信。LDMP(红外投影仪)和PS(接近感应器)也是重要的组件,前者用于投射结构光,后者用于激光安全保护。
文档中还介绍了硬件接口,包括电源、结构尺寸、安装和散热建议,这些都是在实际应用中需要考虑的关键因素。3D模组前盖保护镜片的光学要求确保了图像质量,而固件部分则涉及到如何更新和升级相机的软件,以保持最佳性能。
这篇文档是了解和使用奥比中光DaBai深度相机系列的必备参考资料,涵盖了从基础概念到具体操作的全方位信息。无论是开发者还是技术支持人员,都能从中获取必要的技术知识和指导。
2011-10-18 上传
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