基于MSP430F1612单片机DS18B20温度测量教程

资源摘要信息:"本资源介绍了使用msp430f1612单片机结合DS18B20数字温度传感器进行温度测量的技术细节和开发环境配置。DS18B20是一款常用的数字温度传感器，能够输出数字信号以表示所测量的温度值。它通过1-Wire（单总线）接口与单片机通信，允许在一条数据线上同时实现数据的传输和供电。该资源还涉及了IAR Embedded Workbench（IAR IDE）这一集成开发环境的配置和使用，它是开发基于ARM、MSP430等多种微控制器的软件工具。" 知识点详细说明： 1. MSP430F1612单片机：MSP430F1612是德州仪器（Texas Instruments，简称TI）生产的一款16位超低功耗微控制器。该单片机适用于各种便携式测量设备、传感器接口以及手持式仪器等需要低功耗运行的应用场合。它集成了丰富的外设，如ADC（模拟-数字转换器）、定时器、串行通信接口等。 2. DS18B20数字温度传感器：DS18B20是美国达拉斯半导体公司（现已被Maxim Integrated收购）生产的一款数字温度传感器，能够提供9位到12位的摄氏温度测量值。DS18B20具有一个独特的1-Wire通信接口，该接口允许在同一数据线上实现设备之间的通信和供电，大大简化了硬件设计。此外，DS18B20的测量范围广，从-55℃到+125℃，并且具有可编程的温度报警功能。 3. IAR Embedded Workbench：IAR Embedded Workbench（IAR IDE）是一个集成开发环境，为嵌入式系统的开发者提供源代码编辑、编译、调试等全套开发工具。IAR IDE特别针对微控制器的开发进行了优化，能够支持各种不同的微控制器架构，如ARM、MSP430等。该IDE还支持多种操作系统，如Windows、Linux等。 4. 单片机开发流程：在本资源中，描述了如何通过msp430f1612单片机的C语言程序读取DS18B20传感器的温度数据。这涉及到编写main.c源文件，通过标准C语言编写程序，与DS18B20进行通信，并处理1-Wire通信协议。开发流程一般包括代码编写、编译、链接、烧写到单片机、调试等步骤。 5. 开发环境配置：在msp430f1612单片机开发中，需要正确配置IAR IDE，以便能够编译和调试基于MSP430架构的程序。这包括设置项目、配置编译器选项、设置调试器连接以及配置目标板（硬件设备）的参数。 6. 1-Wire通信协议：1-Wire通信协议是DS18B20通信的基础，它允许主机（如单片机）和一个或多个从机（如温度传感器）通过单根信号线进行通信。在1-Wire协议中，通信可以分为主设备发送的复位脉冲、从设备应答以及后续的数据交换。因此，开发者需要熟悉1-Wire协议的规范，以确保与DS18B20的正确通信。 7. 软件调试：在单片机开发中，软件调试是一个重要环节。通过IAR IDE的调试工具，开发者可以在程序中设置断点、观察变量值、单步执行代码等。调试工具能够帮助开发者发现并修复程序中的逻辑错误和硬件接口问题。 8. 项目文件列表：提供的文件名称列表暗示了项目开发的各个组件，如主程序文件main.c、编译后的依赖文件DS18B20测温.dep、工程工作区文件DS18B20测温.ewp、工程工作区窗口文件【DS18B20测温】.eww、调试信息文件Debug、以及工程设置文件settings。这些文件共同构成了整个开发项目，包含了程序代码、编译信息、调试信息和项目配置。 总之，本资源详细介绍了基于msp430f1612单片机和DS18B20传感器进行温度测量的方案，包括硬件连接、软件编程、开发环境配置及软件调试。这些内容为嵌入式系统开发者提供了宝贵的参考信息，有助于他们理解和掌握如何在实际项目中应用这些技术。