英飞凌IRF7493芯片中文规格书:高性能功率MOSFET

需积分: 5 0 下载量 164 浏览量 更新于2024-08-03 收藏 162KB PDF 举报
"IRF7493是英飞凌科技公司生产的一款高性能功率MOSFET芯片,提供了中文版的规格书手册。这款芯片适用于高频率直流-直流转换器,具有低栅极到漏极电荷以减少开关损耗,且特性完全表征,包括有效的COS电容简化设计,以及全面的雪崩电压和电流参数。它采用SO-8封装,适用于各种应用,如电源管理、电机驱动等。" IRF7493是一款由INFINEON(英飞凌)制造的HEXFET PowerMOSFET,其主要特点是具有优秀的开关性能和耐压能力。该芯片设计用于高频率的DC-DC转换器,这表明它在电源管理领域有广泛的应用,特别是在需要高效能、低损耗的场合。 该芯片的关键规格如下: - VDSS:最大漏源电压为80V,这意味着它可以承受高达80伏的电压差,保证了在高压环境下的稳定性。 - RDS(on) max:在VGS=10V时,最大漏源导通电阻仅为15毫欧,这表明在正常工作条件下,IRF7493的内阻非常低,能够提供高效的电流传输,降低导通损耗。 - Qg (typ.):典型栅极电荷为35nC,这是一个关键指标,因为它直接影响开关速度和开关损耗。较低的Qg意味着更快的开关速度和更低的能量损失。 绝对最大额定值是确保芯片安全操作的重要参数: - VDS:漏源电压的最大值,应不超过80V。 - VGS:栅源电压的最大值需注意,以防止损坏芯片。 - ID:连续漏极电流在25°C和70°C时有所不同,表明芯片在不同温度下的散热能力会有所变化。 此外,IRF7493还具有良好的热特性,如: - RθJC 和 RθJA:分别代表结到引脚和结到环境的热阻,这些数值决定了芯片如何将内部产生的热量传递到周围环境。较低的热阻意味着更好的散热性能,有助于延长器件寿命和提高系统稳定性。 IRF7493的存储温度范围为-55°C到+150°C,工作结温及储存温度范围宽泛,适应性强。英飞凌还提供了详细的静态特性,如在25°C时的参数,以及关于脉冲漏极电流IDM和最大功率耗散PD的信息,这些都是设计电路时必须考虑的关键参数。 IRF7493是一款适用于高频率电源转换应用的高性能MOSFET,其低栅极电荷、低RDS(on)和全面的电气特性使其在电源管理和电机驱动等领域具有很高的价值。通过查阅提供的中文规格书手册,设计者可以获取更多详细信息,以便于在实际应用中优化电路设计。