Rockchip Thermal 开发指南 V1.0-20160701 是一份专注于 Rockchip 平台 Thermal 配置和调试的手册，发布于2016年7月，适用于技术支持工程师和软件开发工程师。这份文档详细介绍了在 RK3399 芯片上实现的 Linux 4.4 内核的 Thermal 管理。
文档首先阐述了版权信息，强调了其由福州瑞芯电子有限公司所有。主要内容包括：
1. **概述**：章节中对 Thermal 的基本概念进行了简要介绍，着重说明了 Thermal 在Linux内核中的重要性，特别是其通过linuxGenericThermalSysfsDrivers框架来管理温度，通过power_allocator策略、step_wise策略等控制模块的功率分配和频率调整，以维持系统温度在可接受范围内。
2. **重要概念**：详细解释了三种主要的 Thermal 策略：
- **power_allocator**：基于 PID 控制算法，根据当前温度动态调整各个模块的功率分配，进而影响它们的工作频率，以此实现温度限制。
- **step_wise**：按预设的温度阶梯限制频率，当温度上升时逐步降低系统性能。
- **user**：这部分可能涉及用户自定义的温度管理策略。
3. **配置方法**：
- **Tsadc配置**：介绍了两种配置方式，一是通过Menuconfig进行配置，二是通过DTS（Device Tree Specification）配置，这是Linux内核中用于描述硬件设备的一种树状结构文件。
- **power_allocator策略配置**：这部分深入讲解了如何启用和配置这些策略，如默认启用power_allocator策略，以及针对CPU和GPU的特定温控设置。
- **thermal_zone配置**：涉及如何为系统划分不同的温度区域，以便更精细地控制各个部分的冷却需求。
4. **调试接口**：提供了实用的接口，如关闭温控功能和获取当前温度信息，以便开发人员在系统运行过程中进行监控和调试。
这份指南为开发和维护 Rockchip 平台的 Thermal 系统提供了一个全面的指导，旨在帮助工程师更好地理解和优化系统温度管理，确保设备在高效运行的同时保持良好的稳定性。
我的内容管理
展开
