Chiplet：摩尔定律后的半导体创新，重塑产业链

"Chiplet：破局后的摩尔时代与半导体产业链价值重塑\n\n随着半导体行业的持续发展，传统异构多核系统-on-chip (SoC) 的设计面临挑战。在摩尔定律的推进下，先进工艺节点的晶体管单位成本虽然逐渐下降，但与此同时，集成电路（IC）设计的复杂度与设计成本却显著上升。这种复杂度提升不仅影响了芯片的良率，间接增加了制造成本，而且由于制程升级对性能提升的边际效益逐渐减小，一般在15%左右，使得传统的SoC方案接近性能瓶颈。\n\nChiplet技术的出现，作为一种突破性策略，开始重新定义半导体行业的游戏规则。它利用die-to-die内部互联技术，将具有特定功能的裸片（bare die）与其他基础芯片系统封装在一起，实现了IP的高效复用。这种技术将传统的SoC拆分成多个单功能或多功能的芯粒（chiplets），它们在同一个封装内通过基板互连，形成一个功能完整的复杂芯片。相比传统的集成方法，Chiplet采用裸片形式提供了硬核IP，从而降低了设计复杂性和成本，并且有利于产品的快速迭代，缩短产品上市周期。\n\n在当前的国际背景下，中美半导体产业竞争加剧。中国的半导体制造在面对《瓦森纳协议》和《芯片与科学法案》等限制措施时，尤其是在极紫外（EUV）光刻设备的获取上受到阻碍，这使得国内先进制程的发展面临困境。然而，Chiplet技术恰好成为了在这种逆境中寻求突破的一个关键途径。通过Chiplet，国内厂商可以利用现有资源，聚焦于芯片设计和优化，而不是过分依赖单一的制程升级，从而实现追赶甚至超越的目标。\n\nChiplet技术不仅是对传统摩尔定律的补充，更是推动半导体产业链价值重塑的关键因素。它不仅解决了设计和成本问题，还在全球竞争中赋予中国半导体行业新的发展策略，有望成为中国半导体产业实现弯道超车的重要驱动力。"