HK32F103芯片功能特性与STM32F103差异详析（V1.0.5）

本篇应用笔记是关于HK32F103xCxDxE芯片的应用指南，主要关注与STM32F103之间的差异对比。HK32F103是一款基于RISC-V架构的微控制器，它在功能、配置和性能上可能与STM32F103存在一些独特的特性和注意事项。 1. **历史版本**：文档提供了从1.0.0到1.0.5的多个版本更新，每次更新都新增或改进了部分内容，反映了开发团队对芯片的持续优化和完善。 2. **系统配置**：章节2详细介绍了系统的配置，包括系统时钟配置，其中提到PVD和Systick定时器的档位可能存在不一致；VBAT供电状况下的电源管理可能导致RTC在VDD快速下降时复位。 3. **FSMC和QSPI**：章节2.4和2.5讨论了片上存储器管理，如异步Muxed SRAM模式的限制，以及QSPIBank1信号的输出问题。QSPI的配置在不同情况下可能需要特别注意。 4. **通信外设**：针对I2C、CAN和SDIO等通信模块，文档指出了一些潜在的问题，例如I2C接收NACK响应延迟、CAN在睡眠模式下的初始化失败以及SDIO与SD卡交互的限制。 5. **RTC和IO中断**：章节2.7和2.8涉及到RTC的工作特性，以及Timer输入捕获测量的精度问题。IO和外部中断的处理也可能与STM32F103有所不同。 6. **数模接口和DMA**：ADC的使用存在手动通道切换和同步模式下的配置问题，而DMA的某些功能可能需要额外的注意事项。 7. **总线效率和定时器**：章节2.11探讨了GPIO软件定时的精确度与Systick不匹配，以及TIM1触发输出的控制。Flash操作方面，保护模式下的SectorErase可能意外清除程序，而在CACHE开启时写入和擦除操作会出现错误。 8. **其他特性**：文档还涉及到了定时器的使用、缩略语解释以及重要的提示部分，确保用户在实际应用中能理解和避免潜在问题。 总结来说，阅读这份应用笔记有助于HK32F103xCxDxE用户了解与STM32F103的差异化设计，以便正确配置和使用该芯片，减少潜在的硬件兼容性问题。在进行项目开发时，务必参考这些特定的差异和注意事项。