蓝桥杯EDA设计大赛:第12届国赛试题解析
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更新于2024-08-05
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"第十二届蓝桥杯EDA设计与开发项目国赛试题,包括库文件设计和原理图设计两部分。试题要求在user.pcblib中创建SIP-4和SMD-10两种封装,然后在user.schdoc中完成DC-DC模块和电池低压报警电路的设计。设计需遵循特定尺寸、形状和连接关系,且不能使用额外的符号库。"
在电子设计自动化(EDA)领域,蓝桥杯是一项重要的竞赛,旨在检验参赛者的电路设计能力。本次比赛的试题主要涉及PCB封装设计和电路原理图设计两个关键环节。
首先,试题一要求设计两个封装,SIP-4和SMD-10。SIP-4是一种直插式封装,有四个焊盘,焊盘直径为1.50mm,孔径为0.85mm,形状为圆形,且焊盘1被设定为坐标原点。SMD-10则是表面贴装封装,拥有10个焊盘,焊盘尺寸为2.00mm x 0.55mm,形状为矩形,并位于Toplayer层。封装设计是PCB设计的基础,它决定了元件在电路板上的物理布局和电气连接。
其次,试题二涉及原理图设计,基于一个太阳能充电控制器的背景。设计者需要在DC-DC模块区域按照给定样图布置元件,绘制线路并添加网络。这要求元件摆放、标号、值和网络标号必须与样图一致,且不能改动原有元器件编号和网络连接。同时,在电池低压报警区域,设计者需利用电阻和运算放大器设计分压电路和电压跟随器,以及电压比较器来监测电池电压。电阻R63的值需要调整以使得VREF网络电压为3.5V,而LM393则用于比较VBAT网络的电压,当VBAT低于设定阈值时触发报警。
这些设计任务不仅考验了参赛者对电子元件特性的理解,还要求他们具备良好的电路设计理论知识,如电源转换、信号调理、比较器应用等,同时也需要熟练掌握EDA工具,如Altium Designer或Cadence等,进行封装和原理图的绘制。此外,对电路性能的考虑,如稳定性、精度和抗干扰性也是评价设计的重要标准。
2019-03-11 上传
2021-06-03 上传
2022-04-01 上传
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2024-06-17 上传
2024-01-30 上传
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