PCB布线设计规范：关键要点与技巧

"该文档是关于布线设计的规范，主要针对电子电路板（PCB）的Routing设计，包括了线宽、线距、走线角度、电源线、信号线、地线处理、过孔布置、测试点添加、边缘安全距离、差分信号线等关键要点，旨在确保电路的稳定性和可靠性。" 布线设计规范是电子工程中的一个重要环节，它涉及到电路板的性能和稳定性。以下是基于提供的内容所总结的关键知识点： 1. **线型和角度**：走线应避免锐角和直角，推荐使用45°角走线，以减少信号反射和电磁干扰。 2. **电源线设计**：电源线应尽可能短且宽，这有助于降低电阻，减少电压降，并能提供更好的散热。 3. **高频信号处理**：高频信号线应尽可能短，避免过多的via，以减少信号损失和干扰。跨切割面的走线应避免，因为它可能影响信号质量。 4. **输入/输出信号布局**：输入和输出信号线不应相邻平行，应在它们之间加入地线，防止相互间的反馈耦合。 5. **接地策略**：数字地和模拟地应分开，低频电路建议单点并联接地，高频电路则宜采用多点串联接地。数字电路的地线应形成环路，以增强抗噪声能力。 6. **布线均匀性**：整个线路板的布线和打孔需均匀，避免明显的疏密不均，空白区域可通过辅助线填充，保持金属线分布均衡。 7. **线宽和线距**：最小线宽和线距分别要求为4mil和4.5mil，这是为了确保信号传输的稳定性和避免短路。 8. **焊点间距**：当焊点间距很小时，焊点间不能直接连接，以防止短路。 9. **过孔位置**：从贴片焊盘引出的过孔应远离焊盘，以减少对焊盘的影响。 10. **测试点添加**：测试点的线应尽量短，添加在Bottom层，有助于测试和调试。 11. **边缘安全距离**：距板边20mil范围内禁止布线和铺铜，以保护电路不受物理损伤。 12. **螺纹孔周围区域**：螺丝孔PAD外40mil内禁止布线和铺铜，防止固定过程中的损坏。 13. **蛇形走线**：用于平衡阻抗，方向应与走线方向垂直，间距至少为3倍线宽。 14. **差分信号线**：差分信号线应保持平行，以保持阻抗匹配，尽量减少via，若必须打孔，则两线同时打孔。线长应保持一致，以保证信号同步。 15. **差分线设计注意事项**：遵循差分线的特定规则，如保持对称，避免跨越antipad，避免紧弯，保持角度大于135°，并保持足够的空气间隙和长度比例。 这些规范旨在优化电路板的电气性能，减少信号失真，提高信号完整性和系统稳定性。理解和遵循这些规则是设计高质量、高可靠性的电子产品的重要步骤。