立创EDA封装命名规范详解：2019年更新版

立创EDA封装库命名参考规范是一份详细的规定，旨在确保在PCB设计过程中电子元件的封装库命名的一致性和标准化。该规范于2019年2月首次发布，并在同年9月进行了更新，由肖国栋起草，罗德松修订，经过龙黎、施家俊和胡鹏的审阅。这份规范适用于中国自主研发的PCB设计工具——立创EDA（<https://lceda.cn>）和立创商城（<https://szlcsc.com>）中的元器件管理。 封装库的命名遵循一系列严谨的原则，包括对焊盘编号的说明，如默认采用逆时针顺序，但在特殊情况下可以使用TL（Top Left）、TR（Top Right）、BL（Bottom Left）等标识。命名格式包含多个字母，如[PKT]代表封装类型，ADJ表示调整功能，SMD则表明是表面贴装器件。 在命名中，[Q1]和[Q2]分别用于表示封装应具有的信号引脚数量和实际引脚数量，两者可能不一致，特别是对于缺脚封装。Q1通常用于总脚位数，而Q2用于反映实际的信号引脚。V和H分别表示器件接口的垂直和水平方向，M和F则指明公头和母头，适用于插件类型封装。 对于柱形或轴向器件，使用BD[BD]表示外形直径，对于引脚直径，用D[PD]表示，取一位小数。对于电阻电容等标准尺寸，会采用[S]前缀加上尺寸代码，如0402、0603等。此外，封装的其他关键尺寸如LeadSpan（LS），以及长宽尺寸L[BL]和W[BW]，也都有明确的命名规则。 当封装的引脚排列规则时，会使用PinRows（R[PR]）和PinColumns（C[PC]）来描述引脚的行数和列数，而PinPitch（P[PP]）则是相邻引脚之间的间距。这些参数确保了封装设计的清晰度和互换性，便于工程师理解和使用。 立创EDA封装库命名参考规范是一个全面且实用的指南，帮助设计者准确、快速地识别和选用合适的元器件，提高PCB设计的效率和质量。遵循这一规范，有助于维护电子设计的标准化和一致性，减少设计错误，提升整个供应链的协作效率。