小电流模拟技术提升大电流连接器温升研究

本篇论文深入探讨了小电流模拟大电流温升试验在大电流连接器中的应用，由作者范彩云和许良军共同完成。他们关注的是大电流连接器性能的关键因素——温升问题，特别是接触电阻如何显著影响这一现象。论文的核心研究方法是利用Ansys软件进行仿真建模。 首先，作者通过构建一个基于螺栓连接的铜排搭接模型，模拟在不同电流条件下的温升情况。这种模拟有助于理解和预测在实际运行中，随着电流强度增加，连接器内部温度的上升趋势。通过这种方式，他们试图揭示电流密度与温升之间的关系，从而为设计和优化大电流连接器提供理论依据。 在实验方面，他们搭建了一个小电流温升试验平台，直接测量不同电流条件下的实际温升，这为验证仿真结果提供了实证数据。他们强调了保持电流密度不变这一原则，以此来推测在大电流情况下连接器的温升情况。这样的对比分析有助于确认理论模型的准确性，并为解决实际连接器在高温环境下可能遇到的问题提供解决方案。 关键词包括“温升”、“接触电阻”、“电流密度”以及“Ansys仿真”，这些都是论文的核心技术词汇，展示了作者在研究过程中的关键技术运用和关键数据处理方法。此外，论文还涉及到了中图分类号，表明其在工程热物理、电气工程等领域具有较高的学术价值。 这篇论文不仅提供了小电流与大电流温升试验的理论分析，也结合了数值仿真与实验验证，为提高大电流连接器的可靠性和耐久性提供了实用的研究方法和技术指导。这对于设计和优化高压电气系统，确保其在极端工作条件下性能稳定具有重要意义。