ICT可测试性设计技术规范详解

"ICT可测试性设计规范，个人学习资料，主要涵盖了ICT测试的设计规范，用于指导ASIC、硬件设计人员和CAD开发人员等在产品设计中实现更好的可测试性。" ICT（In-Circuit Test）可测试性设计规范是电子行业中确保产品质量和生产效率的重要准则。该规范从早期的单板可测性设计规范独立出来，专门针对ICT测试，旨在提供更加专业和详尽的指导。规范的内容包括机械设计和电路设计两个主要方面，旨在帮助CAD开发人员进行PCB设计，以及指导ASIC和硬件设计人员满足ICT可测性要求。 规范中的条款分为两类：Guideline和Benefit。Guideline部分明确了设计的强制性和推荐性要求，使用诸如“必须”、“不能”、“最好”和“应该”等词汇来定义不同的执行级别。Benefit部分则解释了遵循这些指导原则的优点和不遵守可能带来的后果，帮助设计人员理解可测性设计的重要性并自觉遵守。 此外，规范还包含了对可测性设计必要性的探讨，强调了在设计阶段就考虑到测试能力对于提高故障检测率和降低维护成本的关键作用。此规范由装备开发中心的ICT研究部提出，并由特定的起草人进行编写和修订。 ICT测试通常涉及使用自动测试设备（ATE），如自动测试模式生成（ATPG）和串行向量格式（SVF），并且与应用特定集成电路（ASIC）、电气和电子工程师学会（IEEE）、联合测试行动组（JTAG）等术语和技术密切相关。例如，JTAG是一种标准接口，用于在集成电路和系统级别进行边界扫描测试。 在设计过程中，设计师需要考虑如何避免常见的测试难点，如难以访问的组件、复杂的互连和短路/开路检测等问题。遵循ICT可测试性设计规范，可以确保在产品的整个生命周期内，从原型到批量生产，都能有效地进行故障检测和维修，从而提高产品的质量和可靠性。 这个规范对电子产品设计团队来说是一份宝贵的资源，它提供了详细的指导，以确保产品在设计阶段就具备良好的可测试性，这将直接影响到后期制造、测试和维护的效率和成本效益。设计人员应理解和应用这些规范，以提升整个设计流程的可测试性和质量保证水平。