Hi3536硬件设计详解:原理图与PCB指南
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更新于2024-07-18
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Hi3536硬件设计用户指南是一份专门为技术支持工程师和单板硬件开发工程师量身打造的文档,针对深圳市海思半导体有限公司的Hi3536芯片方案提供了全面的设计建议。这份指南在2015年12月17日首次发布,版权属于海思半导体,强调了所有内容的专有性和保密性。
主要内容包括:
1. 原理图设计建议:文档详细介绍了Hi3536芯片的原理图设计技巧,特别是在第1章的1.1.5和1.1.6小节,新增了图1-6,并且对某些部分进行了修改,确保设计的准确性和最佳实践。
2. PCB设计建议:第二章着重于PCB设计,2.2.1和2.2.2小节同样有更新和修改,可能涉及电路布局、信号完整性、电源管理等方面,以优化芯片在PCB上的性能和稳定性。
3. 单板热设计建议:指南还涵盖了单板的热设计,这是确保系统在长时间运行时保持稳定的重要环节,可能涉及到散热策略和热路径分析。
4. 产品版本信息:文档对应的产品是Hi3536 V100,它具有特定的规格和功能,用户在设计过程中需确保遵循相应的产品版本。
5. 读者对象:该指南的对象明确,旨在帮助那些直接参与到芯片硬件设计和开发的工程师,如技术支持和硬件开发人员。
6. 修订记录:指南定期更新,每次修订都会列出详细的更改说明,确保内容的及时性和准确性。
7. 版权与声明:文档强调未经许可不得擅自复制或传播内容,同时提到了海思公司的商标权以及产品使用和服务的约束条件。
8. 联系信息:指南提供了海思半导体的地址、网址、客户服务电话、传真和电子邮件,便于用户获取进一步的帮助和支持。
Hi3536硬件设计用户指南是一个实用的参考工具,对于理解并实现Hi3536芯片的高效硬件设计至关重要。通过遵循其中的建议,工程师们可以确保他们的设计既符合规范,又满足性能和功能需求。
2020-11-12 上传
2020-07-19 上传
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2016-08-05 上传
2012-05-11 上传
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