FM1702SL_FM1702QFN读卡机芯片技术规格

"管脚描述-和利时dcs控制系统-k系列--系统总述" 本文主要介绍了和利时DCS控制系统K系列中的管脚描述，特别是针对SOP24封装的管脚配置。DCS（Distributed Control System）是分布式控制系统，广泛应用于自动化领域，能够实现对生产过程的集中管理和分散控制。 3.2 管脚描述部分详细列出了SOP24封装的各个引脚功能： 1. OSCIN (I)：晶振输入，通常用于为系统提供外部时钟信号，这里规定为13.56MHz。 2. IRQ (O)：中断请求输出，当系统检测到特定事件时，会通过此引脚向微控制器发送中断请求信号。 3. MFIN (I)：串行输入接口，接收符合ISO14443A协议的数据串行信号，该协议常用于非接触式智能卡通信。 4. TX1 (O)：发射口1，输出经过调制的13.56MHz信号，可能用于RFID（无线频率识别）或NFC（近场通信）应用。 5. TVDD (PWR)：发射器电源，为TX1和TX2提供工作所需的能量。 6. TX2 (O)：发射口2，同TX1，用于输出调制的13.56MHz信号，可用于多路通信或备份发射。 7. TVSS (PWR)：发射器地，确保信号回路的正确接地。 8. CO (I)：固定接低电平，可能用于系统内部的逻辑控制。 9. C1 (I)：固定接高电平，可能作为系统初始化或状态指示。 10. C2 (I)：同样固定接高电平，可能用于系统控制或状态监测。 11. DVSS (PWR)：数字地，连接所有数字电路的地线。 12. MISO (O)：主入从出，SPI（Serial Peripheral Interface）接口的数据输出，用于与主设备进行串行通信。 此外，提到的FM1702SL和FM1702QFN是通用读卡机芯片，由上海复旦微电子集团股份有限公司制造。这些芯片可能被用作DCS系统中的读卡模块，处理ISO14443A协议的非接触式卡片数据交换。用户手册提到了不同封装类型（SOP24和QFN28），并详细阐述了数字接口如SPI的使用，包括自动侦测微处理器接口类型的功能，使得与不同类型的微处理器兼容变得简单。 总结起来，这个文档提供了和利时DCS控制系统K系列的硬件接口信息，特别是关于无线通信和非接触式卡片读取的部分，同时介绍了复旦微电子的读卡机芯片FM1702SL和FM1702QFN的相关技术规格和使用指南。这些信息对于系统设计者和维护人员理解硬件连接和通信协议至关重要。