高速PCB设计与EDA仿真指南

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"很好的中文EDA工具手册" 这本《EDA工具手册》主要涵盖了高速电子设计自动化(EDA)工具在PCB设计和仿真中的应用。它旨在帮助读者理解高速设计的关键概念,并提供详细的仿真设置和流程指导,以确保设计的准确性。 在第一章中,手册深入探讨了高速设计与PCB仿真的重要性。高速信号定义和高速问题的产生,如边缘速率和传输线效应,是这一部分的重点。作者强调了高速PCB仿真的必要性,包括板级和系统级SI(信号完整性)仿真,以预防潜在的设计问题。仿真设计的基本流程被详细地介绍,包括一般流程和使用CADENCE Allegro工具的专用流程。 第二章介绍了如何设置仿真环境。从打开BRD文件开始,逐步讲解如何调用设置向导,编辑叠层、线宽,设定DC网络电平,归类器件和插座,以及给器件分配模型。此外,手册还详述了SIAudit的使用,设置IO管脚的测试条件和逻辑门限值,以及差分驱动器的配置,以及仿真分析参数的设定。 第三章涉及拓扑的提取和建立。书中展示了自动和手动提取拓扑的方法,包括使用SignalAnalysis和ConstraintManager,以及如何在SIGXPLORER中更改电路参数和设置仿真参数。SIGWAVE的使用也被简要介绍,同时解释了手工建立和调整拓扑的意义和步骤,以及如何仿真不同参数值。 第四章关注时序仿真。这里不仅解释了时序参数和传统的时钟同步系统仿真的过程,还包括源同步接口的仿真方法,详细解析了源同步时序公式和仿真步骤。此外,还专门讨论了时钟信号的重要性和影响。 第五章教导读者如何设置约束并将其应用到PCB设计中。从启动约束条件设置界面开始,逐步介绍添加约束的步骤,解释各约束标签栏的功能,并演示如何将这些约束实际应用到PCB文件上。 最后,在第六章,后仿真过程和参数设置被详细阐述。这一章包含了后仿真前的准备步骤,但具体内容未在此给出,可能包括结果的分析、验证和优化等。 这本手册对于学习和精通使用EDA工具进行高速PCB设计的人来说是一份宝贵的资源,它提供了从基础概念到高级技巧的全面指南。
2009-11-26 上传
前 言............................................................................................................................................................................ 3 第一章 高速设计与PCB 仿真流程........................................................................................................................... 4 1.1 高速信号与高速设计.................................................................................................................................... 4 1.1.1 高速信号的确定.......................................................................................................................................5 1.1.2 边缘速率引发高速问题............................................................................................................................5 1.1.3 传输线效应...............................................................................................................................................6 1.2 高速PCB 仿真的重要意义............................................................................................................................ 9 1.2.1 板级SI 仿真的重要意义...........................................................................................................................9 1.2.2 系统级SI 仿真的重要意义...................................................................................................................10 1.3 高速PCB 仿真设计基本流程.................................................................................................................... 12 1.3.1 PCB 仿真设计的一般流程:.................................................................................................................12 1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板极仿真设计的流程.......................................................................13 第二章 仿真设置........................................................................................................................................................ 16 2.1 打开BRD 文件.............................................................................................................................................. 16 2.2 调用并运行设置向导.................................................................................................................................... 17 2.2.1 编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗................................................................................................ 19 2.2.2 输入DC 网络电平................................................................................................................................... 22 2.2.3 分立器件和插座器件的标号归类设置.................................................................................................... 23 2.2.4 器件赋上相应的模型................................................................................................................................ 24 2.2.5 使用SI Audit 进行核查............................................................................................................................ 32 2.3 设置IO 管脚的测试条件和逻辑门限值....................................................................................................... 32 2.4 差分驱动器的设置........................................................................................................................................ 34 2.5 仿真分析参数设置........................................................................................................................................ 36 第三章 提取和建立拓朴进行仿真............................................................................................................................. 45 3.1 自动提取拓扑................................................................................................................................................ 45 3.1.1 通过Signal Analysis 提取拓朴................................................................................................................. 46 3.1.2 在PCB SI 的Constraint Manager 中抽取拓扑........................................................................................ 47