基于SECS标准的半导体封装设备串口通讯实现

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"基于SECS标准的半导体封装设备串口通信实现" 本文主要探讨了在半导体行业中,如何通过软件实现基于SECS( Semiconductor Equipment Communication Standard)标准的串口通信。SECS标准是一种通信协议,旨在统一半导体生产设备间的通信以及设备与控制系统间的通信,以促进设备的快速集成到计算机集成制造(CIM)系统。 SECS标准由多个部分组成,文中并未详细展开,但可以理解它包括数据交换格式、握手协议和错误处理机制等关键组件。在实现串口通信时,系统设计了四个独立的模块:等待、发送、接收和竞争。这些模块确保了通信过程的高效和可靠。 1. 等待模块:程序在后台运行,等待两种事件触发。一是当主机收到设备的ENQ(询问)信号时,回应EOT(结束)信号并切换到接收状态。二是设备收到发送命令时,向主机发送ENQ信号,然后进入监听模式,期待EOT响应。如果在预设时间T2内未收到EOT,将重发ENQ信号,最多重试RTY次。若RTY次重试后仍无响应,则判定通信失败,返回等待状态。 2. 发送模块:负责向设备发送数据,可能涉及到ENQ信号的发送和重传策略。 3. 接收模块:处理来自设备的数据,包括接收EOT信号,并根据协议进行相应操作。 4. 竞争模块:可能涉及多设备或任务同时访问通信资源的情况,需要协调和管理,确保通信的顺序和正确性。 此外,文中还提到,通过应用SECS接口,所有半导体封装设备都可以连接到单元控制器,进一步连接到MES(制造执行系统)和工厂计划信息系统,提高了生产流程的自动化水平。系统实例展示了基于SECS协议的串口通信如何运作,从而解决了半导体封装设备的通信问题。 总结起来,SECS标准是半导体设备间通信的关键,通过软件的实现,能够实现高效、可靠的通信,简化设备集成,提升生产线的自动化和智能化程度。而等待、发送、接收和竞争这四个模块的设计,充分体现了通信过程中的控制逻辑和异常处理策略。