2022年半导体行业:供应链挑战中财务信心增强,终端市场驱动增长
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更新于2024-06-16
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2022年全球半导体行业展望的标题表明,即使在面临供应链严峻挑战的背景下,行业整体的财务和运营信心依然保持积极。这份由KPMG(毕马威)和全球半导体联盟共同发布的年度研究报告基于对152家全球代表性半导体企业高管的深入调查,反映了他们对行业的最新看法和策略调整。
报告指出,由于半导体产品在众多终端应用中的关键作用,如智能电动汽车、移动设备、通信基础设施和物联网设备的需求强劲,行业收入在2021年达到了5,560亿美元的历史新高,预计2022年将进一步增至6,000亿美元。然而,由于供应链瓶颈导致的“缺芯”问题,预计这一短缺现象将持续到2023年,对全球终端市场产生持续影响。
尽管供应链难题重重,半导体的重要性进一步凸显,行业内的信心指数创新高。超过半数(53%)的受访半导体企业高管表示,他们的策略重心已转向以终端市场需求为导向,这意味着他们将更加关注那些在其产品中不可或缺的特定企业,特别是那些依赖半导体元件来推动日常业务发展的公司,如电信基础设施提供商、云计算服务供应商、物联网设备制造商以及汽车电子应用的提供商。
报告还揭示了汽车行业受到的影响,由于半导体供应不足,制造商预计会产生1,250亿美元的废弃收入。这显示出半导体供应链的不稳定性对整个产业链条的冲击。
为了应对未来的挑战,报告提供了关于财务预期、运营预期、增长产品和应用以及行业所面临的难题与战略重点的深入分析。企业高管们被鼓励采取灵活的策略,例如增强本地化生产、加强供应链风险管理,以及加大对研发的投入,以适应不断变化的市场需求。
最后,报告总结了研究方法,强调了KPMG与全球半导体联盟的合作背景,并提供了联系信息,以便有兴趣的读者获取更多详细信息或讨论行业动态。这份报告为半导体行业的决策者提供了宝贵的洞察,帮助他们在这个充满挑战的时代中制定有效的战略。
2022-12-02 上传
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