2022年半导体行业：供应链挑战中财务信心增强，终端市场驱动增长

2022年全球半导体行业展望的标题表明，即使在面临供应链严峻挑战的背景下，行业整体的财务和运营信心依然保持积极。这份由KPMG（毕马威）和全球半导体联盟共同发布的年度研究报告基于对152家全球代表性半导体企业高管的深入调查，反映了他们对行业的最新看法和策略调整。 报告指出，由于半导体产品在众多终端应用中的关键作用，如智能电动汽车、移动设备、通信基础设施和物联网设备的需求强劲，行业收入在2021年达到了5,560亿美元的历史新高，预计2022年将进一步增至6,000亿美元。然而，由于供应链瓶颈导致的“缺芯”问题，预计这一短缺现象将持续到2023年，对全球终端市场产生持续影响。 尽管供应链难题重重，半导体的重要性进一步凸显，行业内的信心指数创新高。超过半数（53%）的受访半导体企业高管表示，他们的策略重心已转向以终端市场需求为导向，这意味着他们将更加关注那些在其产品中不可或缺的特定企业，特别是那些依赖半导体元件来推动日常业务发展的公司，如电信基础设施提供商、云计算服务供应商、物联网设备制造商以及汽车电子应用的提供商。 报告还揭示了汽车行业受到的影响，由于半导体供应不足，制造商预计会产生1,250亿美元的废弃收入。这显示出半导体供应链的不稳定性对整个产业链条的冲击。 为了应对未来的挑战，报告提供了关于财务预期、运营预期、增长产品和应用以及行业所面临的难题与战略重点的深入分析。企业高管们被鼓励采取灵活的策略，例如增强本地化生产、加强供应链风险管理，以及加大对研发的投入，以适应不断变化的市场需求。 最后，报告总结了研究方法，强调了KPMG与全球半导体联盟的合作背景，并提供了联系信息，以便有兴趣的读者获取更多详细信息或讨论行业动态。这份报告为半导体行业的决策者提供了宝贵的洞察，帮助他们在这个充满挑战的时代中制定有效的战略。