2017版电子技术印刷电路板词汇标准：IEC 60194-2全面解读

IEC 60194-2:2017是国际电工委员会（IEC）制定的一份标准，全称为"Printed Boards Design, Manufacture, and Assembly - Vocabulary - Part 2: Common Usage in Electronic Technologies and Printed Board and Electronic Assembly Technologies"。该标准于2017年12月发布，版本为1.0，旨在为电子技术和印刷电路板及电子组装领域提供通用术语定义，以确保全球范围内在设计、制造和组装过程中使用的词汇一致性。 这份标准的重要性在于它明确了行业内各种专业术语的标准化，有助于消除误解，提高通信效率，促进技术交流和国际间的合作。它涵盖了印刷电路板设计、制造过程中的关键术语，以及电子组装工艺中的常用词汇。无论是对于设计工程师、制造商、检验员还是质量控制人员，理解和遵循IEC 60194-2都对确保产品质量、提升生产效率和符合国际标准至关重要。 标准中包括了诸如“焊盘”（pad）、“丝印层”（solder mask layer）、“阻抗控制”（impedance control）、“过孔”（via）、“表面安装技术”（SMT）、“自动插件设备”（automated insertion equipment）等专业术语的定义。此外，标准还涉及材料、工艺流程、检验方法等相关术语，以便所有参与者都能在技术文档、规格说明或国际标准讨论中保持一致的理解。 在使用IEC 60194-2时，必须注意版权规定，未经IEC或其成员国国家委员会书面许可，不可擅自复制或利用此出版物的任何形式，包括但不限于影印和微缩胶片。对于关于IEC版权的问题或获取额外使用权的请求，应联系IEC中央办公室或者当地的IEC成员国国家委员会获取详细信息。 IEC 60194-2:2017是一个重要的行业指南，它通过标准化电子技术领域的术语，促进了全球电子制造业的规范化和高效沟通，对于保证产品质量、推动技术创新和国际合作具有深远影响。所有从业者在进行印刷电路板设计和制造时，应当熟悉并遵循这些标准，以确保工作的准确性和互操作性。