Cadence PCB封装教程详解：从焊盘到布线全方位指南

Cadence PCB封装教程是一份详尽的指南，针对初学者设计和制作PCB封装过程中的各个步骤进行了深入讲解。以下是各章节的主要知识点： 1. **焊盘制作** (Chapter 1) - PadDesigner是Cadence中用于制作焊盘的工具，支持SMD（Surface Mount Device，表面安装元器件）焊盘、通孔焊盘和过孔的创建。 - 在开始前，用户需设置单位，通常选择Mils（毫英寸）或Millimeter（毫米），具体根据设计需求选择。 - 孔型选择包括圆形（CircleDrill）、椭圆形（OvalSlot）和矩形（RectangleSlot）钻孔，以及金属化（Plated）和非金属化（Non-Plated）两种类型的孔的金属化处理。 - 焊盘钻孔直径或槽尺寸（如椭圆的X、Y轴半径或矩形的长宽）需要根据实际元器件规格设定。 2. **建立封装** (Chapter 2) - 新建封装文件时，设置正确的库路径确保元器件能够被正确识别和引用。 - 元件封装的设计包括绘制外形轮廓、引脚和焊盘，这些是封装的基础元素。 3. **元器件布局** (Chapter 3) - 通过建立电路板（PCB）模型，导入网络表来组织和放置元器件。 - 摆放元器件时要考虑电气和机械布局原则，如信号完整性、散热和装配空间等因素。 4. **PCB布线** (Chapter 4) - PCB层叠结构是设计的关键，不同的信号层应遵循特定的规则。 - 布线规则涉及到对象管理、差分对设置、信号约束（如CPU与DDR内存芯片的走线规则）、物理线宽、过孔大小、间距和网络间距控制。 - 手动拉线、应用区域规则、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面等技术被详细阐述，以确保布线的优化和一致性。 5. **输出底片文件** (Chapter 5) - Artwork参数设置对于输出质量至关重要，包括钻孔文件的生成和最终的PCB文件导出。 - 过程包括调整参数以适应钻孔工艺，确保输出的文件满足制造要求。 这本教材提供了全面的Cadence工具操作指南，不仅覆盖了基础的焊盘制作，还深入到封装设计、元器件布局和精细的布线规则，对于PCB设计人员来说，无论经验多少，都是一个实用的学习资源。