封装天线技术：60GHz孔耦合贴片天线阵列

"封装天线论文 刘兑现" 这篇论文由美国的刘兑现教授撰写，探讨了封装天线技术在宽带毫米波通信中的应用。刘兑现教授是IEEE的院士，他在天线与传播领域有着深厚的专业背景。这篇论文发表在2011年10月的《IEEE Transactions on Antennas and Propagation》期刊上，编号为VOL.59, NO.10，详细介绍了两种新型的封装天线设计：平衡馈电和叉馈电的开孔耦合贴片天线，并且已经转化为实际的实物，具有很高的参考价值。 在这篇论文中，作者提出了一种多层有机封装结构，这种结构能够集成射频集成电路，为毫米波通信提供平台。为了提升天线的带宽和辐射效率，他们引入了空气腔体，形成了一个超级衬底平面贴片天线结构。空气介质的使用降低了介电常数，有助于增加天线的工作频率范围。 此外，论文还引入了谐振开孔的设计，这种设计进一步扩大了天线的带宽。在60GHz频段，实验结果显示，单个元素天线的峰值增益约为8dB，而16个元素组成的阵列可以达到17dB的增益。同时，这些天线在10GHz的10-dB回波损耗带宽下表现出良好的性能。模拟结果显示，单个元素天线的辐射效率高达80%。 关键词包括60-GHz天线、天线阵列、封装天线以及开孔耦合技术。这些设计和研究成果对于推动高频通信系统的小型化、集成化以及性能提升具有重要意义，特别是在5G和未来无线通信系统中，封装天线技术将发挥关键作用，因为它们能够在保持高效率的同时，有效利用有限的空间，实现更紧凑、更高效的天线设计。