英飞凌DDB6U50N16W1R EasyBRIDGE模块规格详解

需积分: 5 0 下载量 186 浏览量 更新于2024-08-03 收藏 473KB PDF 举报
"DDB6U50N16W1R 英飞凌芯片 INFINEON 中文版规格书手册.pdf" 这篇文档是英飞凌(INFINEON)公司生产的DDB6U50N16W1R芯片的中文规格书,详细介绍了这款芯片的特性、应用、产品认证以及封装等重要信息。该芯片是一款基于沟槽栅IGBT7技术的EasyBRIDGE模块,主要用于辅助逆变器、空调、电机传动和伺服驱动器等应用。 在电气特性方面,DDB6U50N16W1R芯片具有1200V的最高反向电压(VCES),额定电流(ICnom)为50A,而峰值脉冲电流(ICRM)可达100A。它的设计采用了斩波拓扑,有助于提高能源效率和系统性能。此外,该模块采用低热阻的三氧化二铝(Al2O3)衬底,确保了优秀的热管理能力。紧凑的结构设计和焊接技术使其易于安装,并且内置的安装夹增强了安装的稳固性。 产品认证方面,DDB6U50N16W1R芯片通过了IEC60747、60749和60068等相关标准的测试,满足工业应用的需求,确保了产品的安全性和可靠性。 文档还包含了芯片的封装详情。例如,绝缘参数如绝缘测试电压(VISOL)为2.5kV,爬电距离(dCreep)和电气间隙(dClear)的数据,以及相对电痕指数(CTI)和相对温度指数(RTI)。此外,还有关于特征值的信息,包括杂散电感(LsCE)、模块引线电阻(RAA'+CC'和RCC'+EE')、储存温度(Tstg)、安装力(F2050)和重量(G)等。 DDB6U50N16W1R芯片是专为高压和大电流应用设计的一款高效能半导体模块,其卓越的电气特性和机械特性使其成为各种工业设备的理想选择。结合详细的规格书,工程师可以全面了解这款芯片的性能和使用要求,从而优化系统设计。