SC6600L PCB设计指南：关键要点与叠层建议

"SC6600L_PCB设计指南V1.0.0.pdf" 是一份由Spreadtrum通信公司发布的关于SC6600L集成电路的PCB设计指导文档，旨在提升客户PCB布局的质量，降低设计风险。这份资料包含PCB叠层、布局和Layout的具体指导，并强调了保密性。 文档首先介绍了培训的目的，即通过学习来提升PCB布局的质量，减少在设计过程中可能遇到的问题。接着，文档提供了详细的PCB叠层建议，包括6层HDI板、6层通孔板和4层HDI板的典型结构。 6层HDI/通孔板的推荐叠层结构如下： 1. 顶层（TOP）：放置组件（RF相关） 2. 第2层（L2）：信号层 3. 第3层（L3）：地平面（GND） 4. 第4层（L4）：重要信号层 5. 第5层（L5）：信号层 6. 底层（Bottom）：LCM（Liquid Crystal Module）和按键（KEY） 4层HDI板的叠层建议为： 1. 顶层（TOP）：放置组件（RF相关） 2. 第2层（L2）：信号层 3. 第3层（L3）：重要信号层 4. 底层（Bottom）：LCM和按键（KEY） 关于过孔的指导，HDI板和通孔板有不同的标准。HDI板建议使用8/18或10/20的盲孔和埋孔，而通孔板通常采用10/20的标准，最小可以到8/18。对于焊盘上的通孔，除特定需要接地的器件（如PA和Transceiver）外，其他器件焊盘不应有通孔，且需做塞孔处理。 此外，文档还提到了通孔板的结构要求。例如，BB、MEM、RF和BT等芯片的背面不应有器件正对，特别是屏的焊接焊盘应避免与这些器件相对。同时，如果PCB上有按键，按键内圈的正对面不应布置其他器件。 这份"SC6600L_PCB设计指南V1.0.0.pdf"是SC6600L集成电路在PCB设计中的重要参考，它提供了关键的叠层策略、过孔规范和结构布局建议，有助于确保PCB设计的质量和功能的稳定性。