LPC1768开发板使用FlashMagic进行串口烧写教程
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更新于2024-09-19
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LPC1768开发板的烧写过程主要涉及使用NXP的FlashMagic工具,通过串口实现固件的烧写。这个过程包括对开发板的硬件配置、软件参数设定以及烧写操作的具体步骤。
在进行LPC1768开发板的烧写前,需要确保硬件连接正确。例如,J3-INT应设为ON以便启用INT1按键中断功能,J4-RST设为ON允许串口控制复位,J1和J2用于USB功能选择,J5用于USBD+上拉电阻控制,J8和J9用于CAN2和CAN1模式选择。这些跳线的设置将决定开发板的功能和通信方式。
使用FlashMagic作为烧写工具,首先要配置相关的参数。在Options -> Advanced Options中,选择Use DTR and RTS to control RST and P2.10,这是针对LPC1768的特定设置,因为它使用P2.10引脚进入ISP状态。同时,设置T1为500,T2为300,这是ISP时序的一部分,确保正确控制复位和进入编程模式。
接下来,需要根据LPC1768开发板的实际配置,如12MHz的晶振,选择相应的波特率(如38400),并指定正确的串口号、芯片型号(LPC1768)和接口类型。这样确保了与开发板的通信畅通。
在烧写过程中,先选择擦除HEX文件所占用的内存区块,然后加载要烧写的HEX文件。HEX文件通常包含了编译后的程序代码和配置数据。完成文件选择后,可以进行校验以确保数据的完整性和准确性。
最后,点击Start按钮,FlashMagic将开始烧录过程。烧录完成后,HEX文件的内容会被写入LPC1768的闪存中,开发板即可运行新的固件。
总结来说,LPC1768开发板的烧写过程涉及了硬件配置、FlashMagic工具的参数设置以及烧写操作,这一系列步骤确保了固件能够成功地被写入微控制器,并使开发板具备预定的功能。在实际操作时,必须严格按照说明进行,以避免损坏设备或烧写失败。
2016-12-05 上传
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2012-03-14 上传
2010-03-27 上传
2019-12-11 上传
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gaofentz
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