Windows Internals: 3.5 外部振荡器模式详解

本文档深入探讨了Windows Internals系列中的第六部分，具体关注于"外部振荡器模式"在Windows系统中的应用，特别是针对PIC18F66K80系列单片机（如PIC18F46k80）的高频振荡器设计。章节3.5介绍了两种主要的振荡器模式：晶振/陶瓷谐振器在HS或HSPLL模式下的工作原理。 1. **晶振与陶瓷谐振器**：在HS模式下，通过连接晶振或陶瓷谐振器到OSC1和OSC2引脚来产生振荡信号。使用平行切割的晶体可以确保稳定频率，但顺序切割可能导致频率超出制造商规格。推荐使用陶瓷谐振器时参考表3-2，对于晶振则参考表3-3，提供了不同频率下的典型电容值。 2. **电容选择与影响**：电容值对振荡器的稳定性至关重要，但较大的电容会导致起振时间延长。用户需根据应用要求的VDD电压和温度范围测试不同电容配置，以优化性能。Microchip的应用笔记如AN588、AN826等提供了详细的设计指导。 3. **特定型号示例**：文中提到的PIC18F66K80DS39977C_CN单片机，采用了nanoWatt XLP技术和带有ECAN的28/40/44/64引脚设计，强调了英文原版文档的重要性，因为中文版可能存在信息不完整的情况。 4. **警告与免责声明**：Microchip Technology Inc.对其产品的性能和使用情况的声明和担保有限，用户必须自行确保应用符合技术规范，并承担由此产生的风险。生命维持和生命安全应用的设备使用者需自行承担全部责任。 5. **知识产权和商标**：本文档受Microchip的知识产权保护，未经许可不得复制或转让。文档中提及的多个商标如dsPIC、rfPIC、MPLAB等都是Microchip在全球注册的商标。 总结来说，本文档是关于Windows系统中使用外部振荡器，特别是针对特定微控制器的硬件设计和注意事项，提供了关键参数的选择建议和相关参考资料，以及关于Microchip产品的使用限制和责任声明。