Galileo芯片二三层转发工作原理详解

"galileo二三层转发芯片工作原理.ppt" 这篇文档主要讲解了Galileo二层和三层转发芯片的工作原理，以及与之相关的网络通信概念。以下是对文档内容的详细阐述： 1. 芯片的种类： - 二层芯片：这类芯片不支持路由功能，仅能在同一VLAN内的端口间进行通信。例如，350型号拥有8个100M电口，而360型号有一个1000M光口。 - 三层芯片：提供路由功能，允许不同VLAN间的通信，如510型号有8个100M电口，520型号则有一个1000M光口。 2. 设备号的划分： - 设备号用于唯一标识芯片，范围从0到31，CPU也作为一个设备占用一个设备号。 - 在FLEX系统中，由于只有一个crossbar，设备号可自由分配在0~31之间，CPU占7号，5个GLINK端口分别占据0~4号。 - BIG800系统中，每个插板的crossbar通过1, 2, 6, 7号GLINK端口与背板上的4个crossbar连接，设备号根据物理布局分配。 3. 虚设备的引入：未详细提及，但通常指的是通过软件虚拟化技术创建的逻辑设备，以扩展硬件功能或实现特定的网络隔离。 4. 芯片的BUFFER：Buffer是芯片内部用于临时存储数据包的内存区域，确保在网络传输过程中稳定高效地处理数据。 5. 芯片间通信：未详细描述，但通常涉及数据包的转发和交换，可能通过PCI总线或GLINK端口进行。 6. VLAN表：用于存储VLAN（虚拟局域网）信息，包括VLAN ID、端口映射等，控制VLAN内的数据包转发。 7. VLAN表项建立：当设备加入或离开VLAN时，需要在VLAN表中添加或删除相应的条目。 8. MAC地址表：记录网络中设备的物理地址，用于二层数据包的正确转发。 9. 获取FDB（Forwarding Database）：软件通过查询芯片获取MAC地址表，以便进行数据包的转发决策。 10. 数据包转发：基于MAC地址表和VLAN信息，芯片决定数据包的发送端口，实现网络通信。 11. Prefixtree匹配：一种高效的查找算法，用于快速匹配IP前缀，常用于路由决策。 12. 同VLAN内通信：数据包直接通过二层交换，基于MAC地址进行转发。 13. 不同VLAN间通信：需要通过三层芯片的路由功能，根据IP地址和子网掩码进行转发。 总结，这份文档提供了Galileo芯片在二层和三层网络通信中的关键工作原理，包括设备标识、通信机制、VLAN管理和数据包转发策略。这些知识对于理解和配置网络设备，特别是高性能的转发平台至关重要。