BQ40Z50-R2芯片制造测试与校准指南

本篇文档详细介绍了BQ40Z50-R2电机驱动芯片的制造测试和校准过程。首先，针对制造测试部分，它强调了通过"ManufacturerAccess"命令来管理芯片的不同功能，如PCHG FET、CHG FET、DSG FET等，这些命令可以用来开启或关闭特定功能以简化测试流程。制造状态（ManufacturingStatus）跟踪各项功能的启用/禁用状态，包括校准（CAL）、寿命数据采集等。当执行重置或密封操作后，制造状态会从数据闪存中的Mfg Status Init恢复，除非发送相应的重置命令，否则新的设置不会立即生效。 校准是芯片的重要环节，文档推荐参考SLUA734制造、生产和校准应用说明，其中详细描述了校准步骤。BQ40Z50-R2内置校准程序，当ManufacturingStatus[CAL]位为ON时，可通过写入特定地址（如0xF081或0xF082）访问校准信息。在进行校准时，原始ADC数据可以在ManufacturerData中获取。但需要注意的是，校准结束后必须关闭[CAL]位，并且在重置或密封后，该位会被清零。 此外，文档还列出了"ManufacturerAccess"的一些具体功能描述，如0x002D用于启用/禁用校准状态，0xF080阻止原始ADC数据输出，而0xF081和0xF082分别用于输出电压、电流和温度的原始ADC数据，其中0xF082模式允许库仑计数器输入的内部短路检测。 整个章节涵盖了芯片的多种保护机制，包括电池欠压、过压、过流、温度保护以及各种故障情况下的永久失效处理，如黑匣子记录、安全单元失效、电荷保护等。这些保护措施确保了芯片在各种工作条件下能稳定、安全地运行，并提供了详尽的操作指南和故障处理建议。对于开发和维护BQ40Z50-R2电机驱动系统的工程师来说，这份手册提供了宝贵的技术参考资源。