Orbotech Genesis2000系统SMD与PTH测试设置详解

"Orbotech genesis2000系统是一个专业的电路板制造和检测软件，主要涉及CAM（计算机辅助制造）领域。该教材系列的第五天第三部分详细讲解了系统如何进行测试设置，包括SMD焊盘、PTH（镀通孔）、P&G连接以及焊锡掩模的测试策略，并提供了测试限制条件的详细设定。" 在Orbotech的genesis2000系统中，SMD焊盘的测试选项分为三类：All、Net ends only和Isolated SMD pads。"All"意味着所有SMD焊盘都会进行测试，"Net ends only"仅测试属于网络末端的焊盘，而"Isolated SMD pads"则允许或禁止对独立的SMD焊盘进行测试，具体取决于该选项是否被勾选。 PTH（镀通孔）的测试设定同样分为三个选项："All"测试所有非via的PTH，"Net ends only"仅测试属于网络末端的PTH，"Isolated PTHs"则考虑或不考虑独立的PTH进行测试。这些选项让用户能够根据实际需求定制测试范围。 P&G（Pattern & Ground）连接的测试可以是"All"，在"barrel test"被选择时自动设定，或者仅测试与via热区接触的"Thermal"，或者使用"System choice"来选取少数测试点。此外，用户还可以决定是否考虑焊锡掩模（Solder Mask），选择"Ignore"忽略掩模，或"Use All SM Layers"包括所有面的焊锡掩模层。 测试限制部分，用户可以自定义测试点的放置位置，例如基于钻孔尺寸（Hole Min和Hole Max）和环形环（Annular Ring）的大小（AR Min和AR Max）。这些参数确保了测试的有效性和准确性，防止过小或过大的孔以及环形环不符合标准的孔被用于测试。 最后，当配置参数"net_opt_extended_interface"设为"Yes"时，Net优化过程中会出现End Point Optimization Popup窗口，提供更高级的优化选项。这个特性使得在电路板设计优化时能够更好地控制测试点的分布和选择，从而提高生产质量和效率。 Orbotech genesis2000系统的测试设置提供了丰富的选项和灵活性，旨在确保电路板制造过程中的精确性和一致性，同时允许用户根据特定项目的需求进行细致的调整。