集成电路先进封装技术：芯片凸块与3D SiP

"陈建安在芯片封装技术方面的讲解，涵盖了芯片封装的主流技术3D SiP、封装材料、硅通孔（TSV）技术、封装路线图、材料工程JD、高科技人员特性以及结论。此外，他还介绍了矽品精密公司的组装工厂布局，包括不同厂区的封装类型和测试设备。" 在当今的半导体行业中，"chip bumping technology"，即芯片凸块技术，是集成电路先进封装技术中的关键一环。陈建安，作为矽品精密公司的前瞻科技中心副总经理，对于这一领域有着深入的理解和丰富的经验。他的演讲内容涉及多个方面： 1. **General**: 在这个部分，陈建安可能概述了芯片封装的基本概念、重要性以及在电子设备中的作用，包括如何通过芯片凸块实现芯片与基板之间的电气连接。 2. **Package mainstream 3D SiP**: 3D系统级封装（SiP）是当前封装技术的发展趋势，它允许在单一封装内堆叠多个芯片，以提高性能和缩小尺寸。3D SiP通过垂直堆叠和互连技术，实现了更高效能的电路设计。 3. **Packaging materials**: 封装材料的选择对封装的可靠性和性能至关重要。这可能包括讨论不同的基板材料（如陶瓷、有机基板等）、粘合材料、导电胶和填充材料等。 4. **TSV (Through Silicon Via) technology**: TSV技术是3D封装的核心，通过在硅片内部钻孔并填充导电材料，实现芯片间的垂直互联，大幅减少了信号传输延迟和功耗。 5. **Roadmap of packaging**: 陈建安可能探讨了封装技术的未来发展方向和路线图，预测了新技术如扇出型封装（Fan-out）、晶圆级封装（WLP）等将如何改变行业格局。 6. **Material engineering JD**: 材料工程在提升封装效率和降低成本方面起着关键作用。这部分可能详细介绍了新材料的研发和应用，以及它们如何影响封装工艺的性能和成本效益。 7. **High-tech people characteristic**: 这一部分可能关注了在高科技产业中所需的人才特点，强调了创新思维、技术专长和团队协作的重要性。 8. **Conclusions**: 结论部分可能总结了芯片封装技术的关键挑战和机遇，以及对半导体产业未来发展的展望。 同时，陈建安还介绍了矽品精密公司的组装工厂布局，包括位于不同地点的工厂，专注于不同类型的封装服务，如DIP、SOJ、SOP、SSOP、CSP、BGA、TCP、Flip Chip等，并提供了详细的测试设施信息，强调了公司在满足市场需求，特别是便携式、通信和存储设备市场的测试能力。这些信息展示了公司在封装和测试服务领域的全面性和专业性。