提升设计效率:PADS常用快捷指令全解析
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更新于2024-09-08
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本文档主要介绍了常用的PADS快捷指令,这些命令在电子设计自动化(EDA)软件Pads中具有重要作用,有助于提高设计效率和准确性。以下是一些关键的快捷命令及其功能概述:
1. **全局设置命令**
- **C**: 用于补充格式显示,特别是在负片设计中,显示Plane层的焊盘和热沉。通过连续输入"C"可以开关显示。
- **D**: 控制当前层的显示,设计时推荐将DisplayCurrentLayerLast设置为ON,便于快速切换。
2. **特定层显示与编辑**
- **DO**: 贯通孔外形显示切换,可以高亮显示孔径或以底色调显示焊盘。
- **E**: 布线终端方式选择,允许三种不同方式:EndNoVia、EndVia和EndTestPoint,分别对应不同的终止处理。
3. **数据库检查与操作**
- **I**: 进行数据库完整性测试,帮助检测设计过程中的异常。
- **L<n>**: 改变当前层至指定层,支持数字编号或层名称。
- **N<s>**: 高亮显示指定信号,可以逐个显示或多信号同时显示或取消高亮。
4. **外形线和敷铜**
- **O**: 选择是否用外形线表示焊盘和线路。
- **PO**: 自动敷铜外形线的开关控制。
5. **快速测量**
- **Q**: 快速测量命令,适用于dx, dy, 和 d的测量,精确测量时需取消Snapstothedesigngrid。
- **QL**: 快速测量线路长度,适用于线段、网络和配线对。
6. **线宽调整与输出重用**
- **R<n>**: 改变显示的线宽值,如R50,调整线条粗细。
- **RV**: 在输出重用文件时,用于设置参数,详情请参考相关文档。
7. **Split/Mixedplanes 层控制**
- **SPD**: 显示split/mixedplanes层的数据,影响参数对话框中的相关设置。
- **SPI**: 显示plane层的热沉信息。
- **SPO**: 显示split/mixedplanes层的外形线,同样影响参数对话框。
通过熟练掌握这些快捷键,用户能够更有效地使用Pads进行PCB设计,减少不必要的鼠标操作,提升设计速度和精度。在实际操作中,熟悉并合理运用这些快捷命令,能够显著提升设计流程的效率。
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