GC5025 COB模组设计指南V1.2：AE-5M-3011 MIPI接口详解

本资源是关于AE-5M-3011 GC5025 COB模组设计的详细指南，版本为V1.2，发布日期为2017年1月11日。GC5025 COB模组采用的是1.5英寸5百万像素CMOS图像传感器，旨在提供高质量的图像捕捉和处理方案。此文档主要涵盖了模组设计的关键要素，包括： 1. 概述: - 该指南详细描述了GC5025COB图像传感器的特性与应用，以及AE-5M-3011 GC5025 COB模组的设计流程。 2. 修订历史: - 从版本1.0到1.2，指南经历了多次更新，如VOTP引脚方向的修改、订购信息的调整、COB封装和参考电路的更新等，反映了技术的不断发展和完善。 3. 外围电路设计: - 提供了MIPI 2-lane接口的电路图，涉及电源（如DVDD、VREF、AVDD）、时钟（MCLK、FSYNC）、数据传输（SBCL、SBDA）、控制信号（PWDN、RESETB、VTX）等关键接口的连接方式。 4. COB封装说明: - 封装尺寸、传感器阵列中心位置、管脚功能及其对应编号都有详细的介绍，这对于模组制造商在实际生产中的装配至关重要。 5. 模组成像方向: - 指出模组的成像方向，有助于理解图像采集的视角和布局。 6. 保密性: - 文档包含敏感信息，如背光厚度（150um）和重构晶圆技术，需注意保密处理。 此设计指南对于从事GC5025 COB模组开发、应用或维护的专业人员来说，是不可或缺的技术参考材料，它提供了从硬件接口设计到封装工艺的全面指导，确保模组的性能稳定性和可靠性。