Altium Designer详解：各层含义与作用

"本文详细介绍了Altium Designer中的各层含义，包括机械层、禁止布线层、丝印层、焊盘层、阻焊层、过孔引导层、过孔钻孔层以及多层的用途。" 在电子设计自动化（EDA）软件Altium Designer中，电路板的设计涉及到多个特定的层，每层都有其独特的功能和作用，这对于理解和创建高质量的PCB设计至关重要。 1. mechanical, 机械层：这个层用于定义整个PCB板的物理外观和尺寸，包括板边界的形状和位置。机械层通常用于与其他硬件组件的配合，确保PCB在组装后能够正确安装。 2. keep-outlayer禁止布线层：此层用于设定布线的限制区域，防止电气特性线超出预设的边界。它定义了布线的限制范围，确保线路不会侵犯到不应存在的地方。 3. top-overlay顶层丝印层和bottom-overlay底层丝印层：这两层用于放置元件标识、文字注释等，如元件编号、警告信息等。丝印层的内容会出现在PCB板的表面，有助于组装和调试过程。 4. top-paste顶层焊盘层和bottom-paste底层焊盘层：它们分别用于定义顶层和底层的焊盘形状，这些焊盘在生产过程中用于贴片元件的焊接。在这些层上绘制的图形会在实际PCB板上露出铜皮，以便与焊膏接触。 5. top-solder顶层阻焊层和bottom-solder底层阻焊层：这些层定义了不应镀锡的区域，即绿油层，起到保护铜皮免受氧化和短路的作用。实际生产中，这些层的正片输出区域将不覆盖绿油，而在这些区域的铜面上镀锡。 6. drill-guide过孔引导层：此层用于指示钻孔的位置，帮助机器精确地钻孔，以连接不同层之间的导线。 7. drill-drawing过孔钻孔层：这个层提供了过孔的详细尺寸和形状信息，确保钻孔的准确无误。 8. multi-layer多层：这一层涵盖了PCB设计的所有层面，包括信号层、电源/接地层和机械层，用于整体查看和管理设计。 此外，Altium Designer还支持16个信号层，用于布置电路板上的导线，如顶层(Top layer)和底层(Bottom layer)以及30个中间层(MidLayer)。同时，16个内部电源/接地层(Internal plane layer)专用于多层板上的电源线和接地线布局，如双层板、四层板等。最后，16个机械层(Mechanical layer)则提供了额外的空间来记录设计的机械细节和配合信息。 了解并熟练掌握这些层的使用对于一个合格的PCB设计师来说至关重要，因为它们直接影响到电路板的功能性、可靠性和制造成本。通过合理利用这些层，设计师可以创建出既高效又可靠的电子设计方案。