CYTLP181:小型贴片光电耦合器规格与应用
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更新于2024-08-30
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CYTLP181-CN-Rev.1是一款由Cheukyui Innovation Co., Limited设计的小型贴片光电耦合器件,专为表面安装技术(SMT)生产而优化。该器件由一个砷化镓发光二极管和一个光电晶体管组成,其紧凑的DPC封装使得它在高密度电路板上具有很高的集成度,特别适用于对空间效率有高要求的应用,如可编程控制器。
这款光电耦合器的主要特性包括:
1. **电流转换比 (CTR)**:在50%至600%的范围内变化,当IF等于5毫安,VCE等于5伏特时,提供了灵活的电流放大能力。
2. **输入-输出隔离电压 (Viso)**:高达3750伏特的峰值对地隔离,确保了信号传输的安全性和可靠性。
3. **击穿电压**:集电极-发射极击穿电压(BVCEO)至少为80伏特,提高了器件的耐压性能。
4. **工作温度范围**:从-55°C到110°C,确保在各种环境条件下正常运行。
5. **安全认证**:产品已获得UL认证(编号E497745),符合欧洲法规(EUROPEAN UNION REACH)和RoHS要求,强调了环保和合规性。
6. **CQC认证**:表明产品通过了中国强制认证(CQC)。
CYTLP181适用于多个领域:
- **开关电源和智能电表**
- **工业控制与测量仪器**
- **办公设备,如复印机**
- **家用电器,如空调、风扇和热水器等**
此外,规格书中还提供了详细的操作参数,如最大输入正向电流(IF)、反向电压(VR)、功耗(P)、结温(Tj)以及输出特性,如集电极电流(IC)、集电极-发射极电压(VCEO)等。对于电容和电流特性也有明确的数据,如输入端电容(Cin)和集电极暗电流(ICEO),这些数据对于电路设计和评估器件性能至关重要。
结构原理图和封装信息展示了器件的实际构造,以及极限参数在25°C下的操作限制,包括焊接温度、储存温度和工作温度范围。总体功率消耗(Ptot)和隔离电压的极限值也在文档中给出,确保了设备在实际应用中的稳定性和效能。
CYTLP181-CN-Rev.1是一款高性能、紧凑型的光电耦合器,适用于多种电子设备中的信号隔离和转换,具有广泛的适用性和严格的电气性能标准。
2013-05-21 上传
2020-07-11 上传
2020-12-18 上传
2020-12-18 上传
2021-11-02 上传
2021-03-16 上传
2020-01-11 上传
2019-11-02 上传
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