PWB制造详解：从基板到金手指，全面解析流程

本文将详细介绍PWB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造流程，从选择基板开始，深入探讨干模原理、正片负片的区别，以及关键步骤如蚀刻、盖绿油和丝印。首先，理解PCB行业基础术语是制造过程的基础，例如TestCoupon（试样），用于测量PCB特性阻抗，确保线宽、线距和接地点设置的准确性；金手指（Edge-Connection或GoldFinger）则是连接器与电路板间的关键组件，由于黄金的抗腐蚀性和易电镀性，金手指通常采用硬金（硬度超过140 Knoop）保证耐磨性，而在芯片互连部分可能采用软金（硬度较低）以适应不同的焊接和导热需求。 1. **基板选择**：选择合适的基板材料是PCB制造的第一步，它决定了电路板的电气性能和机械稳定性。常见的基板材料包括FR-4、铝基板等，每种基板都有其特定的适用场景和特点。 2. **干模原理**：干模技术涉及使用干膜图形转移至基板上，通过光刻、显影等步骤形成电路图案。干模的优点是节省溶剂，减少污染，同时可以实现高精度的电路设计。 3. **正片负片概念**：在制作多层板时，会涉及到正片和负片的过程。正片是指曝光后形成的电路图像是反向的，需要经过化学腐蚀去除未曝光部分；负片则相反，曝光后是电路图案，不需要额外的腐蚀步骤。 4. **蚀刻**：蚀刻是将光刻胶图案转化为电路的过程，包括湿法蚀刻和干法蚀刻。这一步骤决定了电路的精确度和完整性，对制造工艺要求很高。 5. **盖绿油**：绿油（Mask）是覆盖在电路图案上的保护层，防止后续工序中的化学反应影响到未完成的电路。它也用于标识元器件位置，便于组装。 6. **丝印**：丝印是为PCB添加焊盘、阻焊层和其他功能层的过程，包括助焊剂的施加和字符标志的印刷。 7. **多层板孔金属化工艺**：在多层板中，孔金属化技术确保各层之间的连接，这一步涉及钻孔、电镀和焊接等复杂步骤。 8. **表面处理技术**：包括清洗、防氧化处理等，以保持电路板的良好电气性能和长期稳定性。 9. **DFM（Design for Manufacturing）**：DFM强调设计阶段就考虑制造过程，优化设计参数，减少制造缺陷和返修成本。 文章还介绍了表面贴装技术（SMT）和PCB电镀金、铜工艺的介绍，以及PCB产品DFM的具体内容，涵盖了PCB制造的全过程，帮助读者全面了解这一关键的电子产品组成部分的生产流程。