华为T9200单板工艺详解：OPPO Reno系列应用

本资源是一份关于华为T9200单板工艺的详细说明文件，适用于HT1T9200M_VA和HD1U9200SP_VB这两款单板在华为EMS工厂的生产。该文档由许涛编制，版本号为V1.0，首次发布于2012年5月17日。主要内容包括： 1. 工艺流程图：文件提供了一个工艺流程图，展示了单板的制造过程，这涉及到软件加载方式的确认，通常需要与硬件工程师沟通。 2. B面处理：在单板的背面（B面），在WiFi器件（U3401）表面贴上wifimylar材料，以保护WiFi芯片免受碰撞损坏，操作时需使用非金属工具以防止刮伤或损伤芯片。 3. 无铅工艺要求：单板采用无铅工艺组装，推荐使用Tamura TLF-204-93K或Alpha OM350锡膏，所有加工工具和辅料必须符合无铅标准，以防止铅污染。 4. 焊装工装托盘：文档提供了制作回流焊和印锡工装托盘的指导，确保精确的焊接过程。 5. 焊点规格：U3401等器件的焊点间距为0.40mm，最小尺寸为0.201，要求使用具备相应精度的SMT生产线进行贴装。 6. POP（球栅阵列）加工：对于POP器件，有特定的底部和顶部间距要求，设备需要具备0.4mm的贴装能力。 7. 适用范围：这份工艺文件只适用于T9200产品的特定版本，除非有新的工艺文件发布，否则也适用于后续升级版单板的生产。 在整个工艺流程中，强调了与文档作者许涛的沟通以获取技术支持，以及对质量控制和环境保护的重视。这份文件是华为内部生产的标准参考，旨在确保T9200单板的高质量制造。