飞思卡尔MC13213芯片技术数据手册

"MC13213是飞思卡尔（现属于恩智浦半导体）生产的一款集成2.4GHz射频收发器和8位微控制器的第二代Zigbee平台芯片。这款芯片被封装在71引脚的7x7mm LGA封装中，适用于从简单点对点无线连接到复杂的Zigbee网状网络的各种无线应用。" 本文档（MC13213_datasheet.pdf）是该芯片的技术数据手册，包含了MC1321x系列的详细规格信息。手册强调了飞思卡尔保留更改产品设计细节的权利，以适应产品改进。 MC1321x家族包括MC13211、MC13212和MC13213三款不同型号的芯片，它们的封装类型均为LGA，具体设备标记和订购信息如下： - MC132111：标记为13211，LGA封装 - MC132121：标记为13212，LGA封装 - MC132131：标记为13213，LGA封装 MC1321x的核心特性之一是其RF收发器，它符合802.15.4标准，工作在2.4GHz的工业、科学和医疗（ISM）频段。这个特性使得该芯片适用于各种需要低功耗无线通信的场景，如智能家居、物联网传感器网络等。 8位微控制器部分为MCU提供了处理和控制功能，使得MC1321x能够独立处理无线数据传输、协议解析以及必要的计算任务。同时，将射频收发器与微控制器集成在同一封装内，显著降低了系统成本和尺寸，提高了设计的紧凑性和效率。 在介绍中，MC1321x被描述为一种成本效益高的解决方案，因为它在小体积（9x9x1mm）的封装中集成了复杂的功能，包括无线通信和处理能力。这使得它成为开发无线产品的理想选择，特别是那些需要在有限空间内实现高效无线连接的场合。 MC13213芯片是飞思卡尔为无线应用提供的一个强大而紧凑的平台，具备802.15.4兼容的2.4GHz射频模块和8位微控制器，适用于Zigbee网络和其他需要低功耗无线连接的应用。技术数据手册详细列出了芯片的性能参数、封装信息和订购指南，为设计工程师提供了全面的参考。