华为内部Allegro Skill: CAD辅助工具功能深度解析

本篇文档详细介绍了华为内部使用的 Allegro Skill 工具，这是一个针对电子设计自动化（EDA）流程中的辅助工具，主要应用于电路板设计过程中。以下是该工具的主要功能模块及其说明： 1. **丝印检查** (RefdesCheck): 包括无丝印检查(NoRefdesCheck)、丝印方向检查(RefdesDirectionCheck)、丝印交错检查(RefdesCrossCheck)和丝印自动定位处理(LocateAllRefdes)，确保丝印设计的准确性和一致性。 2. **丝印摆放处理** (RefdesPlacefornewbrd)：用于优化丝印在新设计板上的布局，可能涉及到规则遵循和自动调整。 3. **光绘层设置与层说明设置** (ArtworkSetup): 确保设计的视觉呈现符合规范，包括层的定义和注释。 4. **后处理阶段辅助工具** (POSTEDO): 包括DRC浏览(DRCWalk)、更新DRC(UpdateCheck)以及数据库检查(DBCheck)，用于检查设计的合规性并进行必要的调整。 5. **铜皮自动平衡处理** (AutoBalanceFilm): 自动调整铜箔层以达到均衡，提高设计效率。 6. **过孔处理**: 包括替代和更新过孔(Replacevia和unpdatevia)、点亮无测试点网络(HilightnoTestpoint)、增加ICT测试点(AddICTTestpoint)和无连接铜皮处理(UnconnectedShapes)，确保测试点的有效性和信号完整性。 7. **删除处理**: 删除无网络属性的过孔(IsolatingVias)和半拉线(DanglingLines)，保持设计整洁。 8. **布线阶段辅助程序** (ROUTE): 提供波峰焊封装更换和恢复处理(WaveCrestSymbols)以及高级网络查找功能(SuperNetFinder)。 9. **器件和网络查找** (FindCompsorNets)：支持快速定位和管理电路板上的元器件及网络。 10. **网络处理**: 高亮没有扇出的SMD(HilightnoFanoutAll)、改变网络线宽(ChangFanoutWidth)和处理器件栅极相关操作。 这些功能旨在简化设计过程，减少错误，提高设计质量和效率。通过使用华为内部的 Allegro Skill，工程师们能够更加专注于创新和设计的核心部分，而无需过多关注底层细节。理解并熟练掌握这些工具是华为内部电路板设计人员必备的技能之一。