DCDC Buck电源设计关键点总结与布局技巧
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更新于2024-08-04
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本文档主要总结了DCDC-Buck电源设计的关键要点和技术细节。首先,讨论了在高占空比条件下,为了确保上管BST电容的充分充电,可能需要一个辅助路径从输出端进行充电,尽管某些现代芯片允许不添加此辅助,但可以根据具体设计选择。带I2C功能的电源芯片通常在ENABLE信号激活后即可直接输出电压,I2C接口主要用于信息读取而非控制。
控制器驱动外部MOSFET的电压通常来自内部LDO提供的VCC和Cboot电压,最大输出不超过VCC,且门极电压比源极电压高出5V。电容参数中的Qg(栅极电荷)对于开关速度至关重要,选择外部MOSFET时需确保与推荐值匹配。
电源设计中,小型电容应尽可能靠近IC放置以减少高频干扰;PGND和AGND通常通过过孔单点接地以保证良好的地线完整性。对于低电压大电流输出,需考虑线路压降问题,通过增加电源层来减小阻抗。内部输出电容应靠近DC电源放置,以优化磁耦合效应。
反馈FB网络中添加小电阻有助于评估环路稳定性,而电感下方的表层通常挖空或铺地,以减小漏磁。共模电感如CANEthernet和电池供电电路,由于漏磁较大,需要将所有层挖空。走线应在电感下方的GND层隔离后进行,以避免干扰和电压跌落,确保不超过输出电压的1%。
环路响应测试时需要预留测试电阻,而在级联设计中,反馈回路FB可以连接到任何IC附近。电路设计中,电源引脚和地引脚间并联电容的重要作用在于减小电源平面与地平面间的阻抗,提高抗干扰能力。
本篇文档提供了DCDC-Buck电源设计的全面指南,包括电路布局、组件选择、电磁兼容性处理以及信号完整性策略,旨在帮助工程师优化电源系统性能和可靠性。
2022-03-19 上传
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