LVDS与M-LVDS:高速通信技术详解
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更新于2024-09-05
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AN-1177是关于低电压差分信号(LVDS)和多点LVDS(M-LVDS)的电路实施指南。LVDS是一种专为高速点对点应用设计的通信标准,其特点包括高速度(可达1Gbps或以上),低电磁辐射,高的抗干扰能力,以及低功耗。标准TIA/EIA-644和IEEE 1596.3—SCI是LVDS的常用规范,它被广泛应用在如高速背板、电缆传输、PCB内部通信链路等领域。
M-LVDS则是在LVDS基础上扩展出来,针对多点应用设计,标准为TIA/EIA-899。与RS-485和CAN相比,M-LVDS在保持低功耗的同时,能提供更快的数据传输速率,这对于需要连接多个设备的系统来说具有优势。它的特性进一步增强,如驱动器输出强度增强、可控制的跃迁时间和更宽的共模范围,还提供了面向总线空闲时的故障安全接收器选项,确保了系统的可靠性和安全性。
在设计电路时,LVDS和M-LVDS通常采用双线差分信号传输,利用两个互补电信号之间的电压差来传递数据,这使得它们能够有效抵抗噪声干扰,显著降低噪声辐射。对于不同距离和应用需求,选择合适的LVDS或M-LVDS技术可以实现最佳性能,如LVDS适用于短距离的高速应用(如最大3Gbps),而M-LVDS适用于中等和长距离的多点连接,如最大1Gbps的高速通信。
这篇应用笔记由Conal Watterson博士撰写,旨在帮助工程师理解和实施这两种标准的电路,以便在实际设计中充分利用它们的优势,提高系统的性能和稳定性。在阅读AN-1177时,读者可以找到详细的电路设计建议、参数选择以及可能遇到的问题及其解决方案。
2019-07-05 上传
2020-02-26 上传
2021-02-16 上传
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