"介绍Broadcom交换芯片原理及寄存器功能概览"

Broadcom交换芯片是博通公司所研发的一种高性能网络交换芯片。本文将介绍这种芯片的原理和与寄存器相关的知识。 首先，我们来看一下Broadcom交换芯片的整体架构。该芯片可以分为以下几个部分：Architectural系统逻辑视图、Ingress Chip、Switch Fabric、Egress Chip等。Architectural系统逻辑视图是整个芯片的总体框架，Ingress Chip负责解析报文的头部信息，并进行相关的处理，如隧道终结和报文头分类。它还通过与报文头的信息进行匹配，进行L2/L3/MPLS查找。在此过程中，还会进行入口ACL处理，根据ACL规则进行计数与统计。同时，还会对报文进行缓存和准入控制与调度，并根据报文类型进行相应的修改。 Switch Fabric是芯片中的交换机部分，它根据HiGig头部信息进行报文的交换选路。同时，还会进行多播处理，并支持基于服务的流量控制。 Egress Chip负责解析HiGig报文头，并根据HiGig头部的信息决定出端口。它也会对报文进行缓存和准入控制与调度。类似于Ingress Chip，Egress Chip也会进行报文的修改和出口ACL处理。 接下来，我们将重点介绍Ingress Chip和Egress Chip的逻辑视图。Ingress Chip的入端处理通道主要负责报文的解析、隧道终结和VRF配置。它会对报文进行128字节的头部解析，这里的最小单位是MMU Cell。同时，根据报文头的信息进行VRF查找，以便进行L2/L3/MPLS查找。在此过程中，还会进行入口ACL处理，根据ACL规则进行计数与统计。此外，它还会对报文进行缓存和准入控制与调度，并根据报文类型进行相应的修改。 Egress Chip主要负责解析HiGig报文头，并根据HiGig头部的信息决定报文的出端口。类似于Ingress Chip，它也会对报文进行缓存和准入控制与调度。同时，它还会进行报文的修改和出口ACL处理。 除了以上的功能，Broadcom交换芯片还支持一些其他的功能，如ACL、Buffer Management、VLAN、Link Aggregation和Mirroring等。ACL功能可以根据事先设定的规则对进出的报文进行访问控制，以保证网络的安全性。Buffer Management功能可以管理芯片内部缓存的分配和释放，确保数据的流畅传输。VLAN功能可以将网络划分为多个虚拟局域网，实现数据的隔离和分组。Link Aggregation功能可以将多个物理链路捆绑为一个逻辑链路，提供更高的带宽和可靠性。Mirroring功能可以将选定的报文复制到指定的端口，以进行数据的分析和监测。 综上所述，Broadcom交换芯片是一种功能强大的网络交换芯片，具有较高的性能和可靠性。它的原理和寄存器相关知识对于了解该芯片的设计和使用非常重要。通过对这些知识的掌握，可以更好地理解和应用Broadcom交换芯片，从而提升网络的性能和效率。