多层PCB内电层设计详解：分割区域与原则实践

在多层PCB电路板设计方法的第三部分，主要讲解了如何绘制内电层分割区域以及遵循的一些设计原则。首先，通过菜单路径【Design】/【SplitPlanes…】启动内电层分割功能，用户可以创建新的分割区域，如图11-14所示。选择需要的网络（如12V），然后设置分割参数，如图11-15所示。在绘制过程中，利用快捷键控制走线的拐角和内电层属性的更改。 操作中，确保在封闭区域完成后，系统会自动生成内电层分割对话框，显示分割效果，如图11-20和图11-21。这样做的目的是为了清晰地定义各个电源网络，避免短路或干扰，保持电路的隔离性。 添加内电层后，可以看到原本的焊盘虽然未直接连接导线，但通过“+”号标识表示已与内电层相连。切换至Power层，可以看到实际的制造过程中，这部分铜膜会被腐蚀，以确保GND和其他网络的绝缘性。 此外，内电层分割不仅仅是针对单一网络，还可以根据需要将整个Power层划分为多个独立区域，每个区域对应不同的电源网络，例如12V区域与其他电压网络的隔离。最终的布局如图11-23所示。 在内电层分割的编辑阶段，可以使用图11-15中的属性对话框调整边界线宽度、层级和连接的网络，但不能修改边界形状。若对边界不满意，可以选择删除并重新绘制，或者使用【Edit】/【Move】/【SplitPlaneVertices】命令调整边界线上的控制点，以改变其形状。在完成编辑后，务必确认并保存更改。 这一部分的多层PCB设计着重于内电层的精细管理和电源网络的隔离，这对于保证电路板的性能和可靠性至关重要。熟练掌握这些步骤和技巧，能够提高电路板设计的效率和质量。