Hi3601芯片通讯SDK开发文档
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更新于2024-07-18
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"这是一份由海尔公司推出的IC开发资料,专注于通讯类芯片的开发,主要涉及的内容包括SDK接口、数据格式、设备查询流程、初始化函数、通知函数、升级操作、复位操作、硬件版本信息获取、软件版本信息获取、故障诊断、网络管理配置以及性能统计等多个方面。资料经过多次迭代更新,不断优化和完善,支持Hi3601芯片的MAC地址获取、多实例OAM操作、QoS配置、端口控制、流量统计等功能,并逐步引入了HINOC 2.0协议、带宽分配OAM等相关接口。资料由多位专家如于龙朕、李臣、刘伟峰等人共同编写和修订,确保了内容的专业性和实用性。"
这份名为“国家一级公司IC开发资料”的文档详细记录了海尔公司在通讯产品芯片开发过程中的关键技术和接口规范。其中,OAMInterface部分涵盖了设备查询、初始化、错误修复、功能扩展等多个环节,随着时间的推移,从V1.0到V2.2,不断进行优化和增强,以适应不同场景的需求。
从历史记录可以看出,从2014年9月4日的初始版本V1.0开始,开发团队逐步增加了绑定HB MAC地址、支持上报环路状态、添加升级和恢复默认配置的通信数据格式等功能。随着版本的升级,他们在2015年1月22日优化了HB下线的时间判定,增强了移植文档的说明。在后续的版本中,他们继续添加新的功能,如获取内置MAC地址、解决OAM操作的通信问题、支持QoS配置等。在V2.0版本中,开始采用Hinoc 2.0协议,进一步提升了通信效率和质量。最后,在V2.1和V2.2版本中,他们分别添加了带宽分配OAM的接口和SDK的编译相关工作,以满足更复杂网络环境下的需求。
这些开发资料对于从事通讯产品芯片设计和应用的工程师来说具有很高的参考价值,它提供了完整的SDK接口说明和实际操作指南,有助于理解和实现高效、稳定的通讯系统。通过这份资料,开发者可以学习到如何进行设备管理、数据传输、故障排查以及性能监控等关键技能,有助于提升产品的质量和用户体验。
2018-10-16 上传
2012-10-23 上传
2021-10-06 上传
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2010-10-06 上传
2022-05-23 上传
心没冷
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