手机生产全程揭秘：工程模式的四大阶段与关键测试环节

"工程模式MMI简介.pptx"文档深入探讨了手机生产过程中的关键环节——工程模式，这是一种在手机制造全周期中起重要作用的管理模式。工程模式主要分为五个部分：单板阶段、组装阶段、测试阶段、包装阶段，以及未来发展趋势。 第一部分：单板阶段 单板阶段是手机生产的基础，通常在夹具和装备上进行测试，确保每一块电路板的质量。这一阶段包括以下几个关键步骤： 1. SMT（Surface Mount Technology）：将电子元件精确地焊接在电路板上，形成初步的空板子，然后依据电路设计进行焊锡处理。 2. DL-Download：通过下载器下载并安装手机的软件版本，确保系统设置正确。 3. ED (Electrical Diagnosis)：对电路板进行一系列功能测试，如测量开机电流、熔丝状态、系统时间、AP和Mode端模式，确认内存RAM和ROM的性能，并生成MBN文件或烧录MBN文件。 4. BC（Board Check）：检查主板序列号，进行阶梯上电测试，验证漏电流、系统时间、BoardId等，并设置板上的条形码，测量待机和关机电流。 5. CT（Calibration Test）：进行射频校准，包括CMDA、WCDMA、LTE和GSM等通信标准的校准，针对5G还区分了N41、N78、N79频段。 6. BT (Basic Test)：执行RF、CMDA、WCDMA、LTE和GSM的基础功能测试。 7. BTW（Bundled Test）：进行WLAN、BT、GPS和切换模式功能测试，例如从ffbm模式转换到normal模式。 8. 大、小板MMI测试：涉及多个测试项目，大板MMI包含23项，小板MMI则分别有2项和1项。 第二部分：组装阶段 组装阶段涉及手机核心组件的整合，包括中框、屏幕和指纹识别器的预处理，以及大板与中框等部件的组装。这一阶段的主要步骤有： - 前加工：对中框、屏幕和指纹模块进行质量检查。 - 组装：将主板和其他组件整合在一起。 - PT (Pre-Test)：进行开机、待机、关机电流测量，以及boardId和元器件检测，同时进行DSP测试。 - PMT (Performance Management Test)：测试射频、CMDA、WCDMA、LTE和GSM功能。 - AT (Assembly Test)：测试耳机插拔、麦克风和扬声器性能，以及气密性测试。 第三部分：测试段 测试阶段是确保产品质量的重要环节，在老化后进行进一步校准，可能包括但不限于： - 整机MMI测试，涵盖40项内容，涉及更全面的功能验证。 - 点胶和合屏过程，保证密封性。 - 保压测试，使用保压机检查密封性。 - 老化测试，包括温度变化、相机性能、电池保护模式切换以及频率切换等，以确保设备在极端条件下的稳定性能。 未来发展趋势 工程模式随着技术进步和市场要求，会不断演进和发展，可能会引入新的测试方法和自动化流程，以提高效率和质量控制。 工程模式MMI是手机制造过程中不可或缺的一部分，它确保每一环节的质量控制，为最终产品的可靠性提供了坚实的基础。