半导体测试：VLSI内存诊断与BISR技术探讨

本资源主要聚焦于"VLSI测试与可测性设计"的第12讲，深入探讨了半导体测试中的关键概念和技术。章节内容涉及半导体测试原则与架构，特别关注了内存诊断与 Built-in Self-Test (BIST) 的设计。随着集成电路技术的发展，摩尔定律（Moore's Law）导致晶体管数量每两年翻一番，这不仅带来了技术进步，但也带来了内存诊断和缺陷容忍度方面的挑战。 在第9章，作者详细介绍了内存诊断的重要性，特别是在提高芯片制造的内存yield（即生产过程中无缺陷产品的比例）方面。故障检测不仅是保证产品质量的基础，也是设计过程中的关键环节。通过有效的诊断手段，可以实现从故障发现到缺陷容忍度的提升，减少设计、工艺或生产过程中的问题。 此外，本章着重讨论了内置自修复（Built-in Self-Repairs, BISR）的概念，这是一种通过电路设计实现自我诊断和修复能力的方法，旨在提高系统的可靠性并降低维护成本。BIST设计在此处扮演了核心角色，它支持系统自动识别故障位置并进行相应的修复措施，即MECA（Memory Error Correction Algorithm），确保系统在遇到故障时能迅速恢复功能。 因此，这一部分的内容涵盖了VLSI设计中的关键测试策略和架构，以及如何利用现代技术手段如BIST来应对不断增长的复杂性和挑战，确保芯片的高性能和稳定性。这对于理解半导体行业的最新动态和技术趋势具有重要意义。