《中国金融集成电路(IC)卡规范》2.0版-结构与内容详解

"《中国金融集成电路(IC)卡规范》是一个详细规定了中国金融集成电路卡相关技术、接口、安全和应用的综合性标准。该规范旨在推动我国银行卡产业的发展，提高金融交易的安全性和便捷性。规范主要涵盖了电子钱包、电子存折、借记/贷记应用、非接触式应用等多个方面，并随着技术发展不断进行升级和完善。" 《中国金融集成电路（IC）卡规范》是指导我国金融IC卡发行、应用和受理的重要依据，其内容丰富，结构严谨，包含了多个组成部分： 1. **电子钱包/电子存折卡片规范**：这部分定义了电子钱包和电子存折卡片的技术要求，包括卡片的物理特性、数据结构、安全机制等，使得用户可以通过这些卡片进行便捷的支付操作。 2. **电子钱包/电子存折应用规范**：这一部分详细规定了电子钱包和电子存折的应用流程、交易处理和安全控制，以确保用户资金的安全并提供高效的服务。 3. **与借记/贷记应用无关的IC卡与终端接口需求**：这部分主要关注非借贷类业务的卡片和终端之间的通信标准，确保不同金融机构的IC卡能在各种终端上通用。 4. **借记/贷记应用规范**：这部分参照国际EMV标准，规定了借记卡和贷记卡的交易处理、认证机制和安全性要求，以满足银行间互操作性和安全性。 5. **借记/贷记卡片规范**：详细描述了借记和贷记卡的物理和逻辑特性，确保卡片在不同设备上的兼容性。 6. **借记/贷记终端规范**：规定了受理借记/贷记卡的终端设备应遵循的技术标准和操作流程。 7. **借记/贷记安全规范**：涵盖卡片和交易的安全控制措施，如密码验证、防欺诈机制等，保护消费者权益。 8. **与应用无关的非接触式规范**：规定了非接触式支付的电气物理特性、逻辑接口和传输协议，适用于快速支付场景。 9. **电子钱包扩展应用指南**：提供了电子钱包应用的扩展指南，支持更多样化的支付服务。 10. **借记/贷记应用个人化指南**：指导金融机构如何个性化卡片，以满足不同客户的需求。 该规范自PBOC1.0版发展至PBOC2.0版，逐步增加了对借记/贷记应用、非接触式接口的支持，并引入了EMV Level 2安全标准，提升了整个金融IC卡体系的安全水平。同时，通过与国际标准如ISO7816的接轨，确保了我国金融IC卡的国际兼容性。 规范的升级和演变反映了中国金融IC卡市场的快速发展和技术进步，不断适应移动支付、非接触支付等新兴支付方式的需求。《中国金融集成电路（IC）卡规范》不仅规范了国内金融市场，也对全球银行卡技术发展产生了积极影响。