AD6：电路与结构一体化的3D设计协作

在现代电子产品设计中，将电路设计和结构设计紧密集成是提升效率和竞争力的关键。Altium Designer 6 (AD6)作为一款业界领先的电子产品设计平台，引入了重要的3D模型功能，旨在解决传统设计流程中的部门间协作问题。在AD6.3及后续版本中，它支持用户创建和管理自己的3D模型库，包括Step或IGES格式，使得PCB设计与结构设计的协同变得更加高效。 首先，电路设计部门在AD6中进行项目准备工作，构建原理图库和PCB库，这是基础的设计框架。当电路设计完成后，这些组件成为结构设计部门的输入。为了确保精确对接，结构设计师在结构软件（如SolidWorks、PRO-E、UG等）中建立关键器件的3D模型时，必须设定准确的原点和三维坐标。这个原点应与PCB封装库中的原点保持一致，XYZ轴的方向也要与PCB封装库中的布局方向相符，这样才能确保3D模型在实际PCB上的位置正确无误。 通过这种方式，3D模型不仅可以在电路设计阶段实时查看，还可以导出为Step或IGES格式，供结构部门使用。这一步骤相当于在早期阶段为结构设计提供了基于电路布局的参考数据，减少了后期调整的可能性，节省了时间和成本。结构设计师可以直接利用这些3D模型进行整机外壳设计，提前预见产品形态，避免因设计冲突导致的返工。 通过将电路与结构设计的协作流程整合在AD6中，企业能够显著缩短产品开发周期，提升团队协作效率，减少研发成本，以及快速响应市场变化。这种一体化的设计方法不仅提高了设计的准确性和质量，也极大地推动了产品创新和市场竞争优势。因此，学习和掌握如何在AD6中创建和使用3D模型，对于电子设计工程师来说是一项极其重要的技能。