CS5752AT：三相全桥智能功率模块(IPM)技术规格

"CS5752AT.pdf 是一款由无锡华润矽科微电子有限公司生产的三相全桥智能功率模块（IPM），适用于电机驱动，尤其是较低功率的电机，如风扇电机。该模块集成了6个快恢复MOSFET和3个半桥HVIC（高压栅极驱动电路）以及多种保护功能，包括欠压保护和自举二极管，且支持3.3V、5V和15V的MCU接口。此外，CS5752AT还具有温度感测输出和低EMI优化设计，并提供DIP-23H和SOP-23H两种封装形式。" 本文将详细介绍CS5752AT的关键特性、功能框图和引脚说明。 1. 关键特性 - **集成MOSFET**：CS5752AT内置了6个快恢复MOSFET，这些器件具有快速开关特性和低电阻，适合高效电机驱动。 - **HVIC驱动**：模块内部集成的3个半桥HVIC用于控制MOSFET的栅极，实现精确的电机控制。 - **欠压保护**：当电源电压低于安全阈值时，内置的欠压保护电路会确保模块停止工作，防止损坏。 - **自举二极管**：集成的自举二极管简化了外部电路设计，降低了成本。 - **兼容性**：CS5752AT与多种电压等级的MCU接口兼容，支持高电平有效信号。 - **温度感测**：提供一个温度感测输出端口，可实时监控模块的工作温度。 - **电流检测**：每个相位都有独立的负直流端，便于电流检测。 - **低EMI设计**：优化的电路设计减少电磁干扰，提高系统稳定性。 - **绝缘等级**：具有1500Vrms/min的绝缘等级，确保安全操作。 2. 功能框图与引脚说明 - **功能框图**：展示了CS5752AT内部的结构，包括输入/输出接口、MOSFET驱动、保护电路等部分。 - **引脚描述**：各引脚的功能如VCCU、COM、INHU、INLU等，分别对应电源、公共端、输入和输出控制信号等，具体应用需参照产品手册。 3. 内部结构与工作原理 - **HVIC工作原理**：每个半桥HVIC包含电平转换、逻辑互锁、延时、欠压检测等功能，用于驱动MOSFET的栅极，实现高速开/关切换。 CS5752AT的这些特性使其成为电机驱动应用的理想选择，特别是在需要高效率、高可靠性和低电磁干扰的场合。使用时，设计者应根据具体的应用需求，结合产品手册提供的信息，正确连接和配置各个引脚，确保模块能稳定、安全地运行。